4か月前
情報システム事業部で、防衛装備品の開発プロジェクトにおけるソフトウェア設計、製造、評価業務を担当します。ハードウェアとアプリケーションをつなぐAPI連携部分を担当し、担当製品領域は情報表示装置関連の防衛装備品です。主任（リーダクラス）もしくは担当として、開発プロセス理解から設計、製造、評価を担当します。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
情報システム事業部で、防衛装備品の開発プロジェクトにおけるソフトウェア設計、製造、評価業務を担当します。ハードウェアとアプリケーションをつなぐAPI連携部分を担当し、開発プロセス理解から設計、製造、評価まで携わります。担当する製品領域は情報表示装置関連の防衛装備品です。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
電動アクチュエータ用コントローラのハードウェア（基板）やソフトウェアの設計開発を牽引する、制御システム開発リーダー候補です。回路設計、マイコンを用いた組み込みファームウェア開発、新製品開発プロジェクトの計画・推進・進捗管理などを担当します。チームメンバーへの技術指導や育成、関係部署との連携も行います。
700〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
産業向け機器製品に組み込むソフトウェアの開発を担当します。ソフトウェア設計、テスト工程・項目の作成や実行、報告書の作成、表示基板やタッチパネルでのGUI開発を行います。
700〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールなどのHMI・M2Mソリューション開発において、組込ソフトウェア開発を担当します。お客様との仕様取り決めや開発工程管理、製品評価を行い、仕様検討から量産化まで一貫して担当します。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
ホビーラジコン機器の電気・ソフト開発を担当します。製品の企画・設計に加え、進捗管理、製品試作、部品選定、設計検証、量産フォローまで携わります。他社製品の調査・解析やホビーラジコン市場の調査も行います。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
デバイスに組み込むソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価を一貫して担当します。顧客や営業担当、ハードウェア担当と連携し、製品の機能提案や技術選定も行います。ファームウェアチームをリードし、製品開発の全過程にわたって成果を生み出す役割です。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
デバイスに組み込むソフトウェアについて、仕様検討から設計・実装・評価まで一貫して携わる組み込みソフトウェアエンジニアの求人です。顧客要望を技術的な視点から分析して機能を提案し、ハードウェアチームと連携します。コード品質の向上やコーディングルールの策定、チーム全体のスキルアップにも取り組みます。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
フォトマスクのパターン計測装置および欠陥レビュー装置を制御するソフトウェアの開発を担当します。精密装置制御、測定データのアルゴリズム設計、画像処理やAIを用いた解析技術を組み合わせ、半導体製造現場で使われる製品ソフトウェアを開発します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタの論理回路設計（ASIC、FPGAなど）および自己診断プログラムや校正プログラムの開発に携わります。ASIC/FPGAのデジタル回路設計、診断プログラム開発、ハードウェア評価を行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ用カスタムASICの開発エンジニアとして、半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計に携わります。ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価も担当します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ内の制御回路の開発に携わります。FPGAを用いたアナログ回路制御用デジタル回路の設計・検証、制御用CPUや周辺回路の仕様策定、システムバスアーキテクチャ設計、組込みソフトウェアの設計・実装・デバッグを行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体メモリ試験装置を制御するソフトウェアの開発担当エンジニアです。ソフトウェア製品の要件定義、設計、実装、検証など、ソフトウェア開発工程全般に携わります。担当業務は希望や経験を踏まえて相談のうえ決定します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体試験装置を動かす制御ソフトウェアの設計・実装を担当します。シーケンス制御、画像処理、温度制御、シミュレーションソフトウェアの開発が主な対象です。
550〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
ヘルスケア領域の健診プラットフォームサービス「macmo（マクモ）」に携わるシステムエンジニア職です。クラウドアプリ開発やデータベース構築などの開発業務を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
自動認識関連製品のソフトウェア開発職です。当社製品に搭載する組込ソフトの開発と、当社製品の設定アプリケーション開発を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
ECUソフト開発、セントラルゲートウェイ試作開発、カメラレンズ制御ソフト開発、デジタルテレビ開発を担当します。勤務地は茨城県、神奈川県（横浜市）、東京都です。
21.3万円/月
募集元で応募する4か月前
大手企業・SIer・ソフトハウスなどの開発プロジェクトで、上流工程から下流工程まで一貫してアプリケーション開発を担当します。Webアプリを中心に、PC・スマホアプリ、生成AIやIoT領域などのプロジェクトに参画します。ご希望やキャリア志向を踏まえてプロジェクト先を決定し、キャリア支援や研修を行います。
380万円/年〜
募集元で応募する4か月前
大手企業・SIer・ソフトハウスなどの開発プロジェクトで、上流工程から下流工程まで一貫したWebアプリケーション開発を担当します。Webアプリを中心に、PC・スマホアプリ、生成AIやIoT領域のプロジェクトに参画します。希望やキャリア志向を踏まえてプロジェクト先を決定します。
400万円/年〜
募集元で応募する4か月前
大手企業・SIer・ソフトハウスなどの開発プロジェクトで、サーバーサイド領域の要件定義からテストまで一貫して担当します。Webアプリを中心に、PC・スマホアプリ、生成AIやIoT領域のプロジェクトに参画します。
400万円/年〜
募集元で応募する—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
大手通信キャリア向けのアプリケーション、ミドルウェア、Linuxカーネルの開発を担当します。勤務地は首都圏を中心に、札幌などが記載されています。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
大手企業・SIer・ソフトハウスなどの開発プロジェクトで、上流工程から下流工程まで一貫して担当します。Webアプリを中心に、PC・スマホアプリ、生成AIやIoT領域などのフロントエンド開発に携わります。ご希望やキャリア志向を踏まえてプロジェクト先を決定します。
400万円/年〜
募集元で応募する4か月前
大手メーカーを中心に、BtoB・BtoC向け製品のソフトウェア開発を担当します。医療・車載・通信・社会インフラなどの分野で、要件定義から設計・開発・テストまで一貫して携わります。希望に応じてPM/ PL業務やメンバー育成、新規案件のブリッジ担当も担います。
500〜750万円/年
募集元で応募する4か月前
大手企業・SIer・ソフトハウスなどの開発プロジェクトで、PCアプリケーションやWebアプリケーションなどの開発を担当します。要件定義から設計・開発・テストまで一貫して行い、希望やキャリア志向を踏まえてプロジェクト先を決定します。
400万円/年〜
募集元で応募する4か月前
大手メーカーを中心に、BtoB・BtoC向け製品の組み込みソフトウェア開発を担当します。主に医療・車載・通信・社会インフラ分野で、要件定義から設計・開発・テストまで一貫して携わります。C・C++を中心に、Linux／RTOSなどの環境下で開発します。
400万円/年〜
募集元で応募する4か月前
組込みシステム開発エンジニアとして、ターゲット製品の仕様理解、実装（コーディング）、テスト、設計書の作成・修正・レビューを行います。研修ではC言語の基本からマイコンを用いた組み込み開発の実践まで学び、電子基板を用いたソフトの設計から納品までを経験します。
345〜450万円/年
募集元で応募する4か月前
バックエンド開発や組み込み開発を中心に、各種開発系エンジニアを募集しています。官公庁、自動車業界、化学的な研究現場などの幅広い業界で、レベルに応じて様々なプロジェクトを担当します。自社開発のエッジAIカメラのノウハウをAvintonAcademyを通して学べる環境があります。
25〜75万円/月
募集元で応募する4か月前
プリント基板設計用CADパッケージ製品および関連製品のソフトウェア開発を担当します。要件定義からテストまで幅広い工程を担い、ユーザーから課題や要件を収集して製品の方向性を検討する上流工程にも関わります。技術調査やPoCなどの研究開発も行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
キャリア向け移動体通信ネットワークの4Gや5G基地局のソフトウエア開発を担当します。音声通信やパケット通信の通信制御全般、および3GPPに準拠したプロトコル制御を開発します。お客様とコミュニケーションを取りながら、チームで仕様検討から開発、実機検証まで行います。
—給与 応相談
募集元で応募する1,408件中 901〜930件を表示
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