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ソフトウェア開発パートナー（プリント基板、半導体関連製品の導入運用提案、ビジネスプランニング）
給与
記載なし※ 募集要項に金額の記載がありません
- 勤務地
- 神奈川県横浜市都筑区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 記載なし
要約求人票をもとにAIがまとめたものです
プリント基板設計用または半導体パッケージ設計用ソリューションを担当し、設計業務の知見を活かしてユーザーと開発部門の橋渡し役として活動します。市場・顧客ニーズの収集や顧客案件活動、営業提案支援などを通じて、ソフトウェア開発チームと製品企画、開発方針の策定、ソリューション強化を推進します。
応募資格
必須
- 回路・基板設計にまつわる設計もしくは解析業務の実務経験
次のいずれか
- 半導体・半導体パッケージにまつわる設計もしくは解析業務の実務経験
- 半導体にまつわる設計・製造現場での実務経験
- EDAベンダ（エレキ設計、エレキ解析、半導体全般は尚可）におけるSEもしくは開発等の実務経験
- CAD/CAEシステム等の導入、運用管理等の実務経験
- 設計及び製造の自動化に関連するプログラミングやスクリプティングの経験
- 主にエレクトロニクス/半導体業界向けのコンサルティング業務の実務経験
- 主にエレクトロ二クス/半導体関連の渉外業務や技術組合活動の経験
- 主にエレクトロ二クス/半導体関連の研究を通じた学会活動の経験
歓迎
- ICTリテラシー（プログラミング・スクリプティングは尚可）
- 電気電子半導体に関連する学位/深い知識
応募について
- 上記にあてはまらなくとも、上記の内容にチャレンジしたい方で以下の技能をお持ちの方であれば歓迎します。
募集要項最終確認 9/25
- 職種
- ソリューション営業
- 雇用形態
- 雇用形態：正社員
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 神奈川県横浜市都筑区
- 働き方
- 記載なし
- 掲載日
- 2026/07/03 16:03（88日前）
- 最終確認
- 2026/09/25 01:36（4日前）
仕事内容
募集内容
プリント基板設計用ソリューション、または半導体パッケージ設計用ソリューションのいずれかを担当いただきます。
本ポジションはソフトウェア開発部門に所属し、設計業務の知見を活かしながら、ユーザーと開発部門の橋渡し役として活動します。
下記のような活動を通じて、製品企画、開発方針の策定、ソリューション強化をソフトウェア開発チームと共同で推進していただきます。
業務内容
1)プリント基板設計用ソリューション向けパートナー
・開発支援 （市場・顧客ニーズの収集、開発チームへのフィードバック。開発内容の検討支援、レビューなど）
・営業提案支援 （営業・営業SEと協調してデモンストレーション、プレゼンテーション、評価サポートなど）
2)半導体パッケージ設計用ソリューション向けパートナー
・顧客案件活動（プリセールス、ソリューション活用支援、プロジェクト運営）とユーザ視点の課題分析。
・技術組合や学会活動への参加（渉外活動、市場調査、情報収集活動など）
・セミナー・イベントの企画、運営 （展示会、協調ベンダーとのセミナーなど）
ご経験やスキル、ご志向に応じて担当業務を決定します。
得意分野やこれまでの経験を活かせる領域から担当いただき、
幅広い経験を積みながら段階的に業務領域を広げていくことが可能です。
担当するソリューション（製品）
下記ソリューションのいずれか（複数の場合あり）をご担当いただきます。
●基板設計CAD： Design Force
●LSI・パッケージ・PCBの統合設計
この求人は株式会社図研の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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