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仕事内容ハードウェアエンジニア
TDK株式会社の甲府工場にて、薄膜電子部品の構造解析エンジニアとして、研削・研磨・ビーム加工等の前処理技術を用いたμmオーダーの断面加工や分析面観察業務を担当します。将来的には課題解決プロジェクトの推進やマネジメント業務も任されます。機械加工設備の知識・経験が必須で、電子顕微鏡やX線CTなどの構造解析知識は歓迎されます。
お任せする職務内容
- 研削加工技術（スライサ、精密グラインダ等）を用いた、TDK全社の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務
- 鏡面研磨技術（ポリッシャー等）を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務
- ビーム加工技術（イオンミリング等）を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処理業務
- 光学顕微鏡（マイクロスコープ等）を用いた出来栄え測長評価・分析面観察業務
- ご入社後は、まず加工業務と解析業務をお任せし、将来的には課題解決のプロジェクトの推進やマネジメント業務をお任せします。
- 仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
組織のミッション
- 評価解析技術を用いて顧客をサポートする。
- 評価解析のベンチマーク/ロードマップを整備し、顧客に貢献できる「見えないものを見えるようにする」先端技術を開発する。
募集背景
- 甲府工場では主に薄膜製法を用いた各種電子部品の開発および製造を行っている。
- 市場からは小型化・薄膜化に加え、特性の向上も求められており、高度化するプロセスに対する構造解析では、電子顕微鏡などによる詳細な観察・分析がますます重要となっている。
- 高まるニーズに応えるためには、高品質な前処理技術の向上が不可欠であり、体制の強化が急務である。
働き方
- 残業時間：平均15時間
- 在宅勤務頻度：基本的に無し
- フレックスタイムの有無：有
- 出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回／1～3日程度／国内拠点
当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
- 評価解析技術は、技術開発のプラットフォームを築く基盤技術として重要な役割を担っている。
- 技術力をベースに社内外関係者とコミュニケーションを取りながら、難しい課題に対しても、前向きに最後まで粘り強く、挑戦し続ける人材が欲しい（または成長して欲しい）と考えている。
- 不足している技術を習得しながら前向きに成長する意識を持って、一緒に仕事をしたいと考えている。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 550〜870万円/年
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 125日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 機械加工設備の知識・経験
- 分析結果報告書などの書類作成業務
- 分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案
歓迎する経験
- 機械加工設備の知識・経験（無くても習得できるように指導は可能）
- 電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識
待遇・福利厚生
- 中途研修等
- 事業部別教育制度
- 住宅資金等各種融資
- 厚生年金基金
- 定年65歳
- 屋内全面禁煙
- 財形貯蓄制度
- 退職金制度
- 通信教育
- 通勤費（上限あり）
求めるスキル・経験
この求人はTDK株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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