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半導体デバイス製造装置関連の開発技術者（フリップチップボンダー）
給与
630〜1080万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 秋田県にかほ市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 125日
仕事内容ハードウェアエンジニア
半導体デバイス製造装置関連の実装機（フリップチップボンダー）の制御設計を担当する開発技術者を募集。回路設計、PLC/画像処理プログラミング、装置の動作検証などを行い、将来的にはマネジメント業務も任される。必須要件は産業用装置の開発経験で、歓迎要件として電気回路図作図、PLC、画像処理、C++/C#の経験が挙げられている。
お任せする職務内容
- 実装機の制御システム構想・設計
- 回路設計
- プログラミング(PLC／画像処理)
- 装置の構成部品表作成
- ユニットや装置の動作検証
- 将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務
組織のミッション
- 半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般を担当する課
- 回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行う
募集背景
- 実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、新規実装機の開発を進めている
- 装置の制御開発・設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行う
働き方
- 残業時間：平均20時間/月
- 在宅勤務頻度：0~1日/週
- フレックスタイムの有無：有
- 出張頻度／期間／行先（国内外）：約0~4回/1日~2週間/国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)
当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
- 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場
- お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 630〜1080万円/年
- 勤務地
- 秋田県にかほ市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 125日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験
歓迎する経験
- 電気回路図の作図経験
- PLCプログラミング
- 画像処理装置を扱った経験
- Ｃ＋＋、Ｃ＃などのプログラミング経験
待遇・福利厚生
- 中途研修等
- 事業部別教育制度
- 住宅資金等各種融資
- 厚生年金基金
- 定年65歳
- 屋内全面禁煙
- 財形貯蓄制度
- 退職金制度
- 通信教育
- 通勤費（上限あり）
求めるスキル・経験
この求人はTDK株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTDK株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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