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半導体デバイス製造装置関連の開発技術者（フリップチップボンダー）
- 勤務地
- 秋田県にかほ市
- 休日
- 年間休日125日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
実装機（おもにフリップチップボンダー）など半導体デバイス製造関連装置の制御系開発・設計を担当します。制御システムの構想・設計、回路設計、プログラミング、構成部品表作成、ユニットや装置の動作検証を行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験
求める人物像
- 明るく、やる気のある方
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- システムエンジニア（SE・SIer）
- 雇用形態
- 正社員期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月
- 給与
- 630〜1080万円/年
- 給与の詳細
- 年収 630万円〜1,080万円 ・賃金形態：月給制 ・賃金内訳：月給（基本給）320,000円～550,000円 ・昇給：有（年1回（4月）） ・賞与：有（年2回（6月・12月）） ・残業手当：有（時間外労働連動支給） ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 手当
- 通勤手当寮社宅
- 勤務地
- 018-0402 秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場 南サイト
- 転勤
- ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
- 働き方
- ・在宅勤務頻度：0~1日/週
- 勤務時間
- ・勤務時間：8:30〜17:00 ・休憩時間：45分 ・時間外労働有無：あり ※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。・残業時間： 平均20時間/月・フレックスタイムの有無：有
- 年間休日
- 125日
- 休日・休暇
- 年間休日125日基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）年末年始GW夏季休暇年次有給休暇慶弔・特別休暇半日有給休暇
- 福利厚生
- 通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度定年 65歳育休取得実績 有経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか※OJTメインになります。財形貯蓄制度住宅融資制度企業年金基金確定拠出年金持株会、共済制度独身寮、契約保養所等
- 社会保険
- 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務全般
- 選考の流れ
- 書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。
- 掲載日
- 2026/07/03 15:55（106日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 19:54（1日前）
仕事内容
お任せする職務内容
- 実装機の制御システム構想・設計
- 回路設計
- プログラミング(PLC／画像処理)
- 装置の構成部品表作成
- ユニットや装置の動作検証
- ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。
- 仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
組織のミッション
- 半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。
募集背景
- 実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、新規実装機の開発を進めております。装置の制御開発・設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行います。
当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
- 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。
- お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
この求人は、TDK株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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