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制御設計・開発エンジニア(半導体製造装置/フリップチップボンダー)
- 勤務地
- 秋田県にかほ市
- 休日
- 年間休日125日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの制御設計を担当します。半導体装置事業部門で、ボンディング装置などの実装装置・システムの制御設計・開発に携わります。勤務地は秋田県にかほ市です。
この求人に応募
応募資格
必須
- 何かしらの装置の制御開発経験3年以上(ソフトorハード)
歓迎
求める人物像
- ともにプロアクティブに行動いただける方
募集要項最終確認 10/26
- 職種
- システムエンジニア(SE・SIer)
- 雇用形態
- 正社員期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月
- 給与
- 670〜960万円/年
- 給与の詳細
- 年収 670万円〜960万円 ・賃金形態:月給制 ・賃金内訳:月給(基本給)340,000円~480,000円 ・昇給:有(年1回(4月)) ・賞与:有(年2回(6月・12月)) ・残業手当:有(時間外労働連動支給) ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 手当
- 通勤手当寮社宅
- 勤務地
- 018-0402 秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場 南サイト
- 転勤
- ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
- 働き方
- ・在宅勤務頻度:必要に応じて可能
- 勤務時間
- ・勤務時間:8:30〜17:00 ・休憩時間:45分 ・時間外労働有無:あり ※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。・残業時間: 平均25時間/月・フレックスタイムの有無:有
- 年間休日
- 125日
- 休日・休暇
- 年間休日125日基本土日祝休み(年数回土曜出勤の可能性あり)年末年始GW夏季休暇年次有給休暇慶弔・特別休暇半日有給休暇
- 福利厚生
- 厚生年金基金退職金制度経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか財形貯蓄制度住宅融資制度企業年金基金確定拠出年金持株会、共済制度独身寮、契約保養所等
- 社会保険
- 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務全般
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める国内外の事業所の範囲
- 経験年数
- 3年以上
- 選考の流れ
- 書類選考→適性検査2種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。
- 掲載日
- 2026/10/23 07:13(3日前)
- 最終確認
- 2026/10/26 00:59(今日)
仕事内容
お任せする職務内容
- 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計
- 仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
組織のミッション
- ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発
募集背景
- 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。
働き方
- 残業時間: 平均25時間/月
- 在宅勤務頻度:必要に応じて可能
- フレックスタイムの有無:有
- 出張頻度/期間/行先(国内外):3か月に1回程度/数日~1週間/国内外ともにあり(海外はアジアが主)
当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
- TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けている実装装置・システムはAIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
この求人は、TDK株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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