次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティング

その他　大阪府門真市　企業サイト　掲載 9/9

給与

38.5〜61万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません

仕事内容その他職種

データセンター市場向けの高速伝送基板材料について、市場・技術トレンド分析から商品企画、開発テーマ立案、事業ロードマップ策定まで担う技術マーケティング職です。半導体メーカーや通信機器メーカーなどの顧客・研究機関と対話し、グローバルに技術提案や顧客開発を推進します。

データセンター市場を中心とした通信インフラ分野において、10年先を見据えた市場・技術トレンドを分析し、事業ロードマップ策定や市場開発戦略の立案を行います。
顧客課題や市場ニーズを起点に、差別化された高速伝送材料のコンセプト創出、商品企画、開発テーマの立案を推進を担います。
社内の研究開発・技術・製造部門と連携しながら商品化を推進し、グローバルの半導体メーカー、AIサーバー・ネットワーク機器メーカーへの技術提案や顧客開発を行います。
半導体、パッケージ実装、プリント基板、AIサーバー、ネットワーク機器、データセンターアーキテクチャなど上位レイヤーの技術変化を俯瞰的に捉えた技術マーケティング活動を推進します。

将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど)を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を担当していただきます。
市場・技術トレンドの調査、将来の材料要件分析、競合他社ベンチマーク、顧客ヒアリングを通じて、新商品のコンセプト創出、開発テーマの立案、事業ロードマップ策定、グローバル市場戦略の立案を推進していただきます。
世界をリードする半導体メーカー、通信機器メーカー、クラウドサービス事業者、大学・研究機関との直接対話を通じて、将来の技術課題やニーズを把握し、技術提案や顧客開発活動（FAE業務を含む）を担っていただきます。
社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。（拠点：日本／北米／欧州／中国／台湾／韓国／南アジア、部署：マーケ、営業、企画、開発技術、工場技術、など）

完全週休2日年間休日120日以上フレックス

信頼性評価半導体業界新規市場開拓EthernetPCI ExpressSerDesモジュール設計伝送線路設計半導体パッケージ技術マーケティング海外出向

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