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半導体プロセス部品の生産技術開発・量産立上げ
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 愛知県小牧市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 記載なし
どんな仕事かAIによる生成
半導体プロセス部品の生産技術（材料、設備、プロセス条件）に取り組みます。塗工・成膜技術またはラミネート技術を中心に、プロセス条件の検討、設備の立上げ・改善、品質評価などに携わります。具体的なテーマは実務経験や保有スキルを踏まえて決定します。
この求人に応募
応募資格
必須
- 修士博士 ●学部 ●高専
- 材料 ●機械 ●電気 ●化学
- 【業界】製造業、研究機関、大学
- 【職種】生産技術・プロセス開発、製品設計、研究開発
- 【知識】大学基礎レベルの力学、化学に関する知識
- 以下のいずれかの経験を有すること
- 生産技術開発、製品設計、研究開発
- 【経験年数】MIN 3年
歓迎
- 修士博士 ●学部
- 材料 ●機械 ●化学
- 【知識】大学レベルの力学、化学に関する知識
- セラミックのテープ成形、積層に関する経験
- 論理的な思考ができ、人に共有できる
- 危険物作業主任者、プレス作業主任者 など
- TOEICの点数は問わないが、英論や海外WEBサイトに記載の内容が分かること
求める人物像
- セラミック半導体部品の開発に向け、本質的な課題の解明と対策をチームで実施できる人材を求めています。
- 事象を論理的に解釈し説明できる方、未経験領域であっても知識習得に向けて努力できる方を歓迎します。
応募について
- 不問
募集要項最終確認 11/13
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 愛知県小牧市
- 転勤
- ※転勤可能性：NGK関連工場各拠点、特に山口
- 働き方
- 記載なし
- 業務の変更の範囲
- 全ての業務への配置転換あり
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (テレワークを行う場所を含む)
- 経験年数
- 3年以上
- 学歴
- 短大・高専卒業以上
- 掲載日
- 2026/09/02 17:19（72日前）
- 最終確認
- 2026/11/13 01:50（今日）
仕事内容
募集背景
- AIの飛躍的な普及により、AIサーバー向けGPU／AI ASIC市場が拡大しており、先端パッケージ製造各社は、パッケージの大型化や生産能力確保のため新工場の増設を進めています。そういった社会環境に向け、NGKでは材料技術を活かしてグループビジョン「デジタル社会に貢献する」の実現に向けて取り組んでいます。その中で我々の部門では、半導体プロセス向け部品を開発・生産し、AI社会への貢献を進めながら、顧客から要求される出荷量や次世代スペックへの対応、人材育成・技術蓄積を推進しています。特に塗工成膜やラミネートの開発にてご経験を積まれた方々を中心に、グループビジョン実現に向けて未来を一緒に切り拓ける仲間を募集しています。
職務の特色
- 急成長する先端AIパッケージ市場を支える事業であり収益貢献への期待が大きい製品であること、デジタル社会に貢献できる非常にやりがいの大きい仕事です。
- また、新たな課題に対して不具合を分析・解析して対策を打つ地道な作業ですが、うまくいった時にモノづくりの楽しさを味わえる仕事です。
職務の概要
- 半導体プロセス部品の生産技術（材料、設備、プロセス条件）に取り組んでいただきます。
- 変更の範囲： 全ての業務への配置転換あり
業務の詳細
- 製品の生産技術を中心に以下の業務に携わっていただきますが、具体的なテーマは実務経験や保有スキルを踏まえて決定します。
塗工・成膜技術
- セラミックスラリーの混合/調合/評価
- 塗工、成膜、乾燥のプロセス条件
- 塗工設備の立上げ、改善
ラミネート技術
- セラミックシート積層のプロセス条件、設備立上げ
- セラミックシート積層体の品質評価
活かせるスキル
- 積層セラミック技術
- 成形技術（テープキャスト、射出等）
- スラリー設計技術
- 機械の方は、設備立上げや改善の知見を活かせます
- 有機の方は、合成や分散の知見を活かせます
身につくスキル
- セラミック製品製造技術 （成形、乾燥、積層）
- 技術開発のプロジェクトマネジメント力
- 先端半導体パッケージに関する知識
この求人は、日本ガイシ株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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