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パワー半導体（主にSiC）製造エンジニア
給与
450〜900万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 熊本県合志市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 131日
仕事内容その他職種
6インチSiC製造ラインで、工程や装置の改善、不良率・品質改善、新製品開発の支援を担う製造エンジニアの募集です。要素技術課、設備技術、製造課、生産管理課や開発・設計部門と連携し、SiCチップの安定生産を支えます。
職務内容
- 6インチウエハでのSiC製造ラインにおいて、要素技術、設備技術、製造課と協働して能力、工期の改善を図る。
- 不良率トレンドや解析結果などからウエハプロセスでの改善点を見つけ出し、不良率、品質の改善を図る。
- 開発部門と協力し、新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動できるようシステムインプットの対応を行う。
- 量産時に生産しやすいプロセスとなるよう標準化を図り、工場エンジニアの視点から新製品開発をサポートする。
- 生産性改善に関する打合せでボトルネック工程や装置をピックアップし、対策や対応を議論して優先順位付けを行う。
- 不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリやウエハ脱落工程などのデータから改善アイテムを抽出し、改善を図る。
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜900万円/年
- 勤務地
- 熊本県合志市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 131日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/10
- 最終確認
- 9/10
応募資格（必須）
- 半導体チップの設計・開発やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発もしくは量産経験、知識を有すること
- 半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方
歓迎する経験
- 生産ラインや新設備立ち上げ経験
- MES300への知見
- 英語でのコミュニケーション経験
待遇・福利厚生
- GW
- スポーツクラブ優待制度
- 住宅手当・家賃補助
- 住宅資金等各種融資
- 契約保養所
- 年末年始休暇
- 従業員持株会
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人は三菱電機株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は三菱電機株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。