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次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術の開発

富士通株式会社

テック 神奈川県 企業サイト 掲載 7/25

給与

31.5万円/月〜※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません

勤務地
神奈川県
雇用形態
正社員
働き方
オフィス出社
年間休日
非公開

仕事内容ハードウェアエンジニア

富士通株式会社のFujitsu Research、先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDCプロジェクトの「FUJITSU-MONAKA」とその後継「FUJITSU-MONAKA-X」の高速伝送技術開発を担当する。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機評価を行い、Signal Integrityの向上を目指す。海外ベンダや社内部門との技術協議・解析・実機評価を実施し、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行う。仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与できる。2名募集。

募集テーマ

  1. 次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術の開発(2名募集)

職務内容

  1. 富士通株式会社のFujitsu Research、先端コンピューティング開発本部に所属する。
  2. 組織のミッションは持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発に挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出すること。
  3. 次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継で富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担う。
  4. 各開発フェーズでの論点整理、海外ベンダや社内部門との技術協議・解析・実機評価を実施し、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行う。
  5. 仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与でき、技術者としてのトータルスキルを高められる。
  6. 様々な部門を巻き込んでプロジェクトを前進させるため、マネジメント面での成長機会も得られる。

募集範囲と具体的業務内容

  1. Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことがミッション。
  2. CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当。
  3. ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ。
  4. Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定。
  5. CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応。
  6. CPU評価機でのSignal Integrity評価。
  7. 開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応。

個人に期待する役割やミッション

  1. 高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施することを期待。
  2. CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目指してプロジェクトを推進することを期待。

仕事の魅力・やりがい

  1. 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断がグローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する。
  2. 最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組むため、技術力を総合的に高められる。
  3. CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを当プロジェクトで行っており、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できる。
フレックス

募集要項最終確認 7/25

雇用形態
正社員
想定年収
31.5万円/月〜
勤務地
神奈川県
働き方
オフィス出社
年間休日
非公開
職種
ハードウェアエンジニア
経験年数
2年以上
掲載日
7/25
最終確認
7/25

応募資格(必須)

  • Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験(5年以上)
  • プロジェクトリーダー経験(2年以上)

歓迎する経験

  • 高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal Integrity開発の実務経験
  • プリント基板設計経験
  • ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験
  • AI活用スキル
  • 英語:海外ベンダとの技術的議論が可能なレベル

この求人は富士通株式会社採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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