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半導体製造装置(CMP装置)におけるセンサ開発・解析業務

540〜810万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
神奈川県藤沢市
休日
年間休日125日完全週休2日
雇用形態
正社員
  • ※車通勤可(駐車場の空きがある場合に限る)

どんな仕事かAIによる生成

CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発や、センサに関わる解析、シミュレーション、装置組み込み設計・実装・検証を担当します。プロセスモニタリングシステムの開発に関わる各種解析、シミュレーション、装置搭載設計を行い、開発品の仕様検討から製品の検証まで幅広い業務を経験できます。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与540〜810万円/年

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応募資格

必須

歓迎

  • プログラミングの知識・経験(Matlab, Python等)
  • 装置開発・設計業務経験者
  • 外国語能力(英語)
  • 半導体製造装置に関する知識
  • 光学設計に関する知識
  • TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問

求める人物像

  • コミュニケーション能力が高く、関係者と協力して業務を遂行できる方
  • 専門性のみに固執せず、柔軟に積極的に業務をこなす意欲的な方
  • 担当している開発案件に対して常に課題を意識し、目標を立てて解決していける方

応募について

  • TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問

使用ツール

Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)解析に使用するプログラミング言語

募集要項最終確認 10/28

職種
製造業
雇用形態
正社員
採用区分
設計者をキャリア採用します。
給与
540〜810万円/年
給与の詳細
540~810万円基本給と賞与を含む。※月20時間残業した場合の想定年収…590~880万円24.5~36.4万円有月給制
手当
家族手当扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人住宅手当家族あり16,500円、家族なし11,500円通勤手当会社規程に基づき別途支給
勤務地
神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1
アクセス・通勤
車通勤可(駐車場の空きがある場合に限る)
働き方
在宅勤務可
勤務時間
8:45~17:15(休憩45分)育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可フレックスタイム制なし
年間休日
125日
休日・休暇
所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)夏季4~9日お盆5日秋休み4日GW6日年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)
福利厚生
退職金 :有(確定拠出年金制度あり)在宅勤務可育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可階層別研修資格取得推奨支援通信教育(会社補助あり)持株会財形貯蓄福利厚生サービス独身寮厚生社宅(借上社宅)完備 ※年齢等入居条件あり社員食堂有り事業所内にコンビニ有り
社会保険
社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)
受動喫煙対策
屋内全面禁煙
業務の変更の範囲
会社の定める業務
学歴
大学卒業以上
掲載日
2026/10/27 23:08(2日前)
最終確認
2026/10/28 20:33(1日前)

仕事内容

業務内容

  • プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。具体的には、
  • CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発
  • 上記センサに関わる解析、シミュレーション
  • 装置組み込み設計・実装・検証
  • 新規製品の顧客先での評価サポート、量産適用サポート
  • ※変更の範囲:会社の定める業務

募集部門

  • 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスモニタ開発二課

募集背景

  • 半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められています。より付加価値の高い製品を効率的に開発するために、各種解析、シミュレーションのスキルを持つ設計者をキャリア採用します。

キャリアステップイメージ

  • 1年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングシステムに関連する各種解析、シミュレーション、装置搭載といった開発業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になれるよう支援していきます。

当部門の役割・業務概要・魅力

  • 精密・電子カンパニーの主力製品であるCMP装置が研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)の開発業務を行います。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。具体的には、研磨中の膜厚を監視し、研磨終了を検出するモニタリングシステムの開発に関わる各種解析、シミュレーション、装置搭載設計を担当していただきます。開発品の仕様検討から製品の検証(顧客への納入)まで幅広い業務を経験することが可能です。

この求人は、株式会社荏原製作所の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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