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半導体製造装置における研究開発（研磨・材料・化学）
- 勤務地
- 神奈川県藤沢市
- 休日
- 年間休日125日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ハイブリッド勤務
- 在宅勤務あり
- 完全週休2日
- 年間休日120日以上
- 退職金あり
- 住宅補助
- 車通勤可条件あり
- ※車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る）
どんな仕事かAIによる生成
CMP装置に関する基礎・応用研究を担当し、研磨現象やCMP部材のメカニズム解明から装置への応用まで研究を推進します。実験結果の解析や研究テーマの立案・推進、事業部門と連携した装置・製品への応用検討、国内外の大学・研究機関との共同研究を行います。
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応募資格
必須
- 材料・化学、半導体プロセス、精密加工等に関する研究・開発経験
- 自ら実験計画を立て、結果をもとにメカニズムを考察しながら研究テーマを進めた経験
歓迎
- CMP、研磨、スラリー等に関する研究・開発経験
- 化学、材料、電気化学、表面・界面現象等に関する知識・経験
- 半導体プロセスに関する研究・開発経験
- 大学・研究機関との共同研究経験
- TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問
- 担当業務によっては頻繁に英語コミュニケーションがあるため、対応できる方が望ましい
求める人物像
- 論理的に物事を考え、実行できる
- 社内外の全方向に対して円滑な人間関係を築ける
- 得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲がある
- 困難に対しても、根気強く、前向きに取り組める
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 化学・素材研究開発
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 680〜1020万円/年
- 給与の詳細
- 680～1020万円┗ 基本給と賞与を含む。※月20時間残業した場合の想定年収…750～1020万円32.4～45.2万円有月給制
- 手当
- 家族手当扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人住宅手当家族あり16,500円、家族なし11,500円通勤手当
- 勤務地
- 神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1
- アクセス・通勤
- 車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る）
- 働き方
- 在宅勤務可
- 勤務時間
- 8:00～16:30（休憩45分）在宅勤務可／育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可／フレックスタイム制なし
- 年間休日
- 125日
- 休日・休暇
- 所定休日125日（完全週休2日制／土日祝日休）夏季4～9日お盆5日秋休み4日GW6日年末年始9日（2025年予定/有給拠出含む）入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%（2023年実績）
- 福利厚生
- 退職金 ：有（確定拠出年金制度あり）階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備 ※年齢等入居条件あり在宅勤務可／育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可／フレックスタイム制なし
- 社会保険
- 社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災）
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 学歴
- 短大・高専卒業以上
- 掲載日
- 2026/10/11 19:39（6日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 22:34（1日前）
仕事内容
業務内容
- CMP装置に関する基礎・応用研究を担当いただきます。事業部の装置開発を中長期的に支えるため、研磨現象やCMP部材に関するメカニズム解明から、装置への応用まで研究を推進します。
具体的には、以下の業務をお任せします。
- 研磨現象、CMP部材、スラリー等に関する基礎・応用研究
- 実験結果をもとにした現象解析、メカニズムの考察
- 新たな研磨方法や周辺技術に関する研究テーマの立案・推進
- 事業部門と連携した研究成果の装置・製品への応用検討
- 国内外の大学・研究機関との共同研究の推進
- ※変更の範囲：会社の定める業務
募集部門
- コーポレート 技術・研究開発統括部 基盤技術研究部 高精度加工・界面制御研究課
募集背景
- 半導体関連分野では、顧客ニーズの高度化・開発スピードの加速に伴い、装置開発を支える技術基盤の重要性が高まっています。当コーポレート研究部門では、事業部が直面する技術課題に対して、現象を基礎メカニズムから捉え、論理的に解決策を導く研究を進めています。今回、事業部の開発を迅速に支える基盤研究を強化するとともに、中長期的な視点で新たな研究テーマを立案・推進できる体制を強化するため、主体的に研究を進められる方を募集します。
キャリアステップイメージ
- 【入社後１年】既存の研究テーマに参画し、メンバーや事業部門と連携しながら研究を推進します。
- 【２年目】事業部の装置開発ニーズを理解したうえで、自ら研究テーマを推進し、新規テーマの立案にも携わります。
- 【３年目以降】複数の研究テーマやチーム全体を俯瞰しながら、中長期的な技術課題を見据えた研究テーマの立案・推進を担っていただくことを期待しています。
配属部門の役割
- CMPをはじめとする精密分野の技術基盤を構築し、事業部の装置開発を技術面から支援する
- 研磨現象等を基礎メカニズムから捉え、中長期的な研究テーマを立案・推進する
- 構築した基盤技術を、装置・製品への応用や他領域への展開につなげる
業務概要
- 国内外の大学・研究機関や企業と連携し、CMPに関する基礎・応用研究を推進
- 事業部と技術課題や研究成果を議論しながら、研究成果の装置・製品への応用を検討
- 既存テーマだけでなく、新たな研磨方法や周辺技術等の研究テーマを自ら提案・推進
魅力
- １．半導体分野の最先端技術を対象に、研磨現象をメカニズムから解明する難易度の高い研究開発に挑戦できます。
- ２．材料特性、分析技術、シミュレーション技術など、異なる専門性を持つ研究者や国内外の大学と連携しながら研究を進めることができます。
- ３．研究部門から新たなテーマを提案する機会が多く、自身の専門性やアイデアを活かして0→1の研究テーマを形にできる環境です。
- ４．基礎研究だけで完結せず、事業部と連携しながら研究成果を実際の装置・製品へつなげるところまで携わることができます。
- ５．若手メンバーを中心に異分野の知見を積極的に取り入れる風土があり、これまで培った専門性を発揮しながら研究領域を広げることができます。
この求人は、株式会社荏原製作所の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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