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愛知県の研究職(応用研究員)の求人106件

電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

550〜1500万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は愛知県の研究職(応用研究員)の求人の中央値(565万円)より15万円低い

勤務地
愛知県日進市
休日
記載なし
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

パワーデバイス材料研究、デバイス開発を担当します。ウェハガス成長法、横型GaN-HEMT、酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体などの研究開発を行います。SiCや次世代パワー半導体の研究開発を、大学・企業などと連携して進めます。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与550〜1500万円/年

募集元で応募する株式会社デンソーの採用ページへ
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応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

  • <MUST要件>

    • パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル)
    • 半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(3年以上)を有すること

歓迎

  • <WANT要件>

    • 第一原理計算、T-CADシミュレーション経験
    • エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上)
    • ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)

求める人物像

  • 車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できる、やりがいの持てる職場で一緒に汗を流してくれる方を募集しております。

募集要項最終確認 10/30

職種
研究職(応用研究員)
雇用形態
正社員※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。
給与
550〜1500万円/年
給与の詳細
想定年収:550万円~1,500万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
勤務地
愛知県日進市
働き方
◎在宅勤務: 週1回程度
経験年数
3年以上
掲載日
2026/07/25 22:04(98日前)
最終確認
2026/10/30 19:33(1日前)

仕事内容

こんな仲間を探しています!

  • 車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できる、やりがいの持てる職場で一緒に汗を流してくれる方を募集しております。

業務内容

  • パワーデバイス材料研究、デバイス開発
  • ウェハガス成長法の研究開発
  • 横型GaN-HEMTのデバイス開発
  • α酸化ガリウム半導体研究開発
  • β酸化ガリウム半導体研究開発
  • ダイヤモンド半導体研究開発

業務のやりがい・身につくスキル

  • SiC結晶成長は、他社を凌駕する独自の高速成長を達成しており、日本のSiC開発を牽引している実感を持てます。
  • 中長期の戦略に基づき、ポストSiCデバイスとして可能性のあるパワー半導体材料・素子を幅広く研究対象にすることが可能です。
  • 大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。

募集背景

  • ミライズテクノロジーズでは、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できるやりがいの持てる職場で一緒に汗を流してみませんか?

職場情報

  • パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。
  • その中でパワー半導体材料、デバイス研究においては、SiCの結晶成長技術でミライズが唯一成功しているガス成長法の研究開発や、GaN、酸化ガリウム及びダイヤモンドなどの新規ワイドバンドギャップ半導体のR&Dを行っています。国内の大学や新材料のトップランナーと連携しながら、最先端の技術をいち早く社会実装することを目指します。
  • ◎キャリア入社比率: 約40%
  • 半導体材料メーカ、家電メーカ、メモリ半導体メーカ、半導体装置メーカ、大学・研究機関からの入社者が在籍しています。

この求人は、株式会社デンソーの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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応募は株式会社デンソーの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。

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