センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

お任せする職務内容

1. 1エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わる
2. 2センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装を行う
3. 3センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化を行う
4. 4センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装を行う
5. 5ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応を行う
6. 6ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出を行う
7. 7将来的にはファームウェア設計方針の検討・標準化、技術的な意思決定への関与、開発テーマのリードやチームリーディングを期待

組織のミッション

1. 1Edge AI BDは、TDKグループの成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う
2. 2TDKのセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせたプロダクトを実現
3. 3製造業を中心とした産業分野で、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全などのユースケースを通じて顧客課題を解決
4. 4TDK SensEI Japan Unit Engineering Departmentは、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担う
5. 5センサデバイス、組込みファームウェア、AIアルゴリズムを一体として設計し、産業現場で安定使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品を市場に届ける
6. 6グローバルの開発・生産拠点（米国・中国等）と連携し、量産・実運用フェーズまで見据えたエンジニアリング主導のプロダクト開発を推進

募集背景

1. 1TDKのセンサ・材料・デバイス技術を基盤に、エッジAI技術を活用した次世代センサモジュールおよびプラットフォームの事業化を推進
2. 2製造業を中心とした産業分野で、エッジ側でのリアルタイム処理やAI推論を活用した高付加価値センサソリューションへの期待が高まっている
3. 3センサモジュールは、物理量の取得に加え、組込みMCU上でのリアルタイム信号処理、低消費電力動作、エッジAI推論、上位システム連携を前提とした高度な設計が求められる
4. 4センサ制御・通信制御を含む組込みシステム開発、低消費電力・リアルタイム性を考慮した設計最適化、ハードウェアと連携した量産対応レベルのファームウェア開発を横断的に担える人材が必要
5. 5試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えた開発体制の確立を図る

働き方

1. 1残業時間は月10時間前後
2. 2業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能
3. 3フレックスタイム制度あり
4. 4出張は多くなく、年に数回程度国内顧客への技術説明や評価対応の同行が発生
5. 5将来的に米国・中国などの海外開発・生産拠点へ数日程度の出張の可能性

当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット

1. 1エッジAI×センサモジュールの成長領域で、プロトタイプ構想から製品化、量産、実運用まで一気通貫で手がける
2. 2センサ、組込みファームウェア、AIアルゴリズム、無線通信などの先端技術を組み合わせ、実用性の高い製品を創出
3. 3実際の産業現場で使用される製品として、信頼性・低消費電力・量産性を重視した設計・開発を行う
4. 4製品企画から量産・市場導入までの開発プロセスに深く関与でき、組込みエンジニアとしての専門性とシステム全体を俯瞰した設計・判断力を身につけられる
5. 5ハードウェア・ソフトウェア・組込み開発など多様な専門性を持つメンバーが在籍し、職種や役割の垣根を越えて意見交換する文化
6. 6年次や役職に関わらず技術的な提案や改善意見を歓迎する風土
7. 7国内外（アメリカ・中国）の開発拠点と連携する機会が多く、グローバルな視点での開発経験を積める
8. 8入社後はOJT中心の開発実務を通じて製品・技術・開発プロセスへの理解を深め、定期的なコミュニケーションやレビューで成長をサポート
9. 9ハイブリッドワークを活用し、長期的に技術力を高められる環境

応募資格（必須）

• 組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること）
• C言語を用いた組込みプログラミング経験（目安：3年以上）
• 組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：2年以上）
• 組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験（目安：1年以上）
• シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等）
• 英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）

歓迎する経験

• AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識
• センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
• オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験

待遇・福利厚生

• 中途研修等
• 事業部別教育制度
• 住宅資金等各種融資
• 厚生年金基金
• 定年65歳
• 屋内全面禁煙
• 財形貯蓄制度
• 退職金制度
• 通信教育
• 通勤費（上限あり）

求めるスキル・経験