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半導体ユニットプロセスの研究開発
- 勤務地
- 神奈川県厚木市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体デバイスの高性能化・高機能化に必要なユニットプロセス技術の研究開発を担当します。接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄のいずれかの工程を想定しています。クリーンルームでの実験・検証や関係部署との連携を通じ、差異化技術を構築します。
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給与600〜1000万円/年
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応募資格
必須
- 半導体材料、装置、プロセスのいずれかの領域での研究開発経験(2年以上目途)
募集要項最終確認 11/6
- 職種
- 研究職(応用研究員)
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 600〜1000万円/年
- 給与の詳細
- JPY 6,000,000 – 10,000,000 per 年給与補足:業績給-年1回(6月支給)、年収目安:担当者-約600万~/上級担当者-約800万~/リーダー-約1,000万~(経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します)
- 勤務地
- 神奈川県厚木市旭町4-14-1
- 働き方
- 出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
- 経験年数
- 2年以上
- 掲載日
- 2026/10/13 04:56(26日前)
- 最終確認
- 2026/11/06 18:32(2日前)
仕事内容
About the team
- イメージセンサーの半導体プロセスにおける研究開発を行っています。これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなど様々なイメージセンサーを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。また我々が開発する技術をSSSの共通プラットフォームとすることで、SSSの半導体デバイス全体の高性能化・高機能化を実現していきます。
担当予定の業務内容
- 半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するために必要不可欠なユニットプロセス技術の研究開発。
- 対象工程:接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄
- クリーンルームでの実験・検証を重ねながら、担当するユニット技術の完成度を高め、関係部署との連携を通じて競争力のある差異化技術を構築していきます。
想定ポジション
- 本求人での担当工程は、下記いずれかを想定してます。
- 接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄
描けるキャリアパス
- 担当するユニット技術の研究開発を通じて専門性を高め、スペシャリストを目指すことができます。また、他のユニット技術やモジュールレベルの開発に携わることで、技術領域の幅を広げることもできます。さらに、研究開発から量産展開まで一連のプロセスを経験でき、専門性と幅広い視野を兼ね備えたエンジニアへと成長できます。
求人部署からのメッセージ
- ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?
この求人は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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募集元の採用ページから応募できます
応募はソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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