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プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)
- 勤務地
- 神奈川県厚木市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
FEOLプロセスインテグレーションエンジニアとして、デバイス構造を実現するトータルプロセスフローの設計・構築を担当します。関連チームと連携した技術課題の解決、デバイス試作、電気特性・物性評価と解析、プロセス最適化や新規技術の開発を行います。
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給与650〜1300万円/年
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応募資格
必須
- 半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上
歓迎
- 半導体FEOLプロセス開発経験
- イメージセンサ開発の経験
- Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験
- 半導体物性評価経験
- 国際学会での発表経験
- 新規プロセスや製品の量産化導入経験
募集要項最終確認 11/6
- 職種
- 研究職(応用研究員)
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 650〜1300万円/年
- 給与の詳細
- JPY 6,500,000 – 13,000,000 per 年業績給-年1回(6月支給)
- 勤務地
- 神奈川県厚木市旭町4-14-1
- 転勤
- ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。
- 働き方
- ※働き方:出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。なお、大阪・博多オフィスは、2027年1月、福岡事業所(TNC)は、2027年4月より実施予定です。
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 2026/10/13 04:52(26日前)
- 最終確認
- 2026/11/06 18:32(2日前)
仕事内容
About the team
- イメージセンサーの基幹技術であるFEOL/REOL/集光モジュールのプロセス設計およびDP/DR設計に加え、次世代センサー向けの化合物半導体・有機半導体・酸化物半導体・量子ドットを用いた材料開発およびモジュールプロセス設計を担っています。世の中にまだ存在しない新構造のイメージセンサーやセンシングデバイスを実現することをミッションとし、メンバー一丸となって差異化技術・差異化モジュールの創出に挑戦しています。
半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア
- デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。
- 各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
- デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決
- デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
- 評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進
想定ポジション
- 最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発(プロセスフロー設計、試作、特性評価)を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
この求人は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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募集元の採用ページから応募できます
応募はソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。