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生成AI向け等半導体材料開発(固形封止材)
- 勤務地
- 佐賀県吉野ヶ里町
- 休日
- 年間休日123日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発、顧客技術サービスおよび量産化支援を担当します。技術サービスチームまたは量産化チームに配属され、材料設計・評価、顧客対応、量産体制の立ち上げなどを行います。
この求人に応募
応募資格
必須
次のいずれか
- 有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方
- 半導体後工程におけるモールドプロセス（特にCompression Mold、MUFプロセス）の技術経験
歓迎
- 無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方
- 半導体用封止材料（EMC、MUF等）の設計・開発経験
- 社内外関係者とのコミュニケーション能力
- 顧客技術サポート経験、海外顧客対応経験
- 新製品開発または量産立上げ経験
求める人物像
- 技術課題解決に主体的に取り組める方
- お客様の課題に真摯に向き合い、解決策を考えることが好きな方
- 技術を通じて事業成長に貢献したい方
- 多様な関係者と協力しながらプロジェクトを推進できる方
- 新しい技術や市場動向への好奇心が旺盛な方
- グローバルな環境で活躍したい方
応募について
- 語学力は必須ではございません。
- 下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。
- ※用途は半導体向けでなくとも可
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- 化学・素材研究開発
- 雇用形態
- 無期正社員3ヶ月
- 給与
- 610〜890万円/年
- 給与の詳細
- 月給(基本給)：340,000円 〜 500,000円想定年収：610万円〜890万円残業20H/月込参考年収：690万〜1,000万円賞与年2回（6月、12月支給）
- 手当
- 時間外手当通勤手当家賃補助ライフサポートプレミアム育英補助10,000円/月在宅勤務手当慶弔給付災害補償
- 勤務地
- 〒842-0031 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田２３０７−２
- 転勤
- 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）
- 働き方
- 記載なし
- 勤務時間
- 8:15 〜 17:00所定労働時間 :7時間45分休憩時間 :12:00〜13:00）※フレックスタイム制：あり（コアタイムなし）
- 年間休日
- 123日
- 休日・休暇
- 年間休日123日完全週休2日制祝日年末年始年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）サポート休暇特別休暇産前産後休業配偶者出産休暇結婚休暇忌慰休暇公用休暇罹災休暇転勤休暇リフレッシュ休暇介護休暇子の看護休暇不妊治療休暇母性健康管理休暇アディショナル休暇公傷休業等
- 福利厚生
- ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等退職金：あり（確定拠出年金）
- 社会保険
- 健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙屋内喫煙可能場所あり
- 就業場所の変更の範囲
- 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）
- 掲載日
- 2026/10/08 12:26（9日前）
- 最終確認
- 2026/10/17 01:45（今日）
仕事内容
募集背景
- AIサーバーやHBMをはじめとする高性能半導体市場の拡大に伴い、当社の戦略製品であるMUFおよびCompression Mold向け封止材料の引き合いが急速に増加しています。レゾナックでは次世代パッケージ向け封止材料の開発から顧客技術サポート、量産化支援まで一貫した価値提供を推進しております。当社の先端半導体用封止材料（固形封止材）は、放熱マネジメントに強みをもっており、更なる事業拡大と技術対応力強化のため新たな仲間を募集します。
業務概要
- 先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務を担当いただきます。①技術サービスチーム ②量産化チームのいずれかのチームへ配属いたします。
配属
- 封止材料開発部固形封止材開発グループ技術サービスチーム or 量産化チーム ※ご経験を鑑み、選考を通じて配属を決定いたします。
①技術サービスチーム
- 半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
- 半導体用封止材料の設計開発および特性評価
- 顧客工程での材料適用評価および課題解決
- 国内外顧客向け技術サポート、
- Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート
- AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動
特徴
- 顧客数、製品数も多く、顧客との打ち合わせ機会が多くなっております。開発だけではなく、顧客の要望を開発に適用していくことが求められます。
- 顧客との打ち合わせでは、海外(中国、韓国、台湾など)の顧客とのやり取りも多く、メール・会議で語学力を活かす機会もございます。※フォローできる環境ですので、語学力は必須ではございません。ゆくゆくは、1か月に2回ほどの出張(国内外含)を想定しております。
②量産化チーム
- ①の技術サービスチームで確定した設計を基に、社内の製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。複雑な工程を含むため製造部門との緊密な調整が必要で、新規原材料が多いことからメーカーとのすり合わせも多数発生します。
- 新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携
- 国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進
特徴
- 開発、製造、品質保証、営業など多くの部門と協働するため、技術者としての視野を広げることができます。
補足
- 佐賀県のほか、福岡県からも通勤可能なエリアです。
魅力
- AIサーバー、HBM、高性能パッケージなど最先端半導体分野に携わることができます。
- 材料開発だけでなく、顧客技術サポートや量産立上げまで幅広い経験を積むことができます。
- 世界中の半導体メーカー、OSAT、パッケージメーカーとの協業を通じてグローバルに活躍できます。
- お客様と直接議論しながら製品採用に繋げていくため、自身の技術提案がビジネス成果に直結します。
変更の範囲
- 会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）
この求人は、株式会社レゾナックの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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