セラミック電子部品の設計者

必須

• 修士博士 ●学部 ●高専
• 電気
• 電子部品業界での開発経験
• 受動電子部品開発、製造
• 物理、電磁気学
• 細部にこだわり、最適化を図る力

歓迎

• 修士博士 ●学部 ●高専
• 電気 ●その他（理学部 物理）
• 高周波用モジュールや部品企業 開発経験
• 電子部品（受動部品）の開発や生産技術
• 電磁界シミュレーション、高周波部品性能評価
• 電子部品（受動部品）の開発や生産技術
• 3年以上
• 英語力（TOEIC 450点以上）

求める人物像

• 性能の追及に真摯に取り組めるる態度とともに、設計細部すり合わせを行うためコミュニケーションを厭わない人物
• 未経験の領域であっても、熱意を持ってチャレンジし、スキルアップの為の努力を惜しまない

応募について

• なし
• 不問
• 不問
• 第二新卒可

使用ツール

募集背景

• AIデータセンターの普及に伴い、データセンター間をつなぐ光通信需要が急増。これを背景に光パッケージの需要も拡大する見通し。光パッケージとは、光通信用デバイスのパッケージ。大量のデータを高速で送るため、パッケージに内蔵される配線には、特別な設計ルールに基づいた高周波設計が必要となる。データ量の拡大により、高速化がますます進行するため、設計力の質的および量的な強化が必要

職務の特色

• 当部では、セラミックスパッケージに関わるプロセス、設計、試作開発業務を実施。セラミックスパッケージは高い信頼性、耐熱性により、光通信などIT基盤を支える高性能デバイスには不可欠であり、需要は拡大していきます。この中で、当社が特に注目しているのは、光通信分野に使われる光パッケージです。これには、お客様の要求仕様に沿って、プロジェクト毎に最適な設計を行う業務が必要です。これは、最新のデータセンターを支える技術であり、世の中で最高のスペックの製品をお客様と話し合いながら、設計する業務になります。
• また、ここで得られるスキルは、将来のサーバーにはもちろん、量子コンピュータなど次世代のデバイスにも応用可能な技術であるとともに、自社のプロセス精度やモノづくりのコツなどもふくめた視点が必要なため、ＡＩでの置き換えが困難な役割です。

業務の詳細

• 光パッケージの設計（シミュレータを使用した、設計の最適化作業）
• 顧客への設計の説明、要望へのフィードバック
• 試作品の評価結果の解析と、設計修正
• 高周波設計を中心とした業務に従事いただきます

活かせるスキル

• 高周波配線設計スキル
• 高周波シミュレーターのスキル

身につくスキル

• 高周波設計スキル
• 高周波シミュレーターの作業スキル