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SiCの設計技術(セラミック部材)
給与
660〜1260万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 岐阜県土岐市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 125日
完全週休2日
仕事内容機械設計エンジニア
半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務を担当します。国内外のメーカーに向けた顧客ニーズの確認や製品実現化の検討、社内製造プロセスの検討を行います。新商品の立上げに携わることができるポジションです。
職務内容
- 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務
- 半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務
- 国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討
- 各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討
- 担当製品:セラミック部材(SiC)purebeta®
- セラミック部材(SiC)の設計に携わり、新商品の商品化に立ち合うことが可能
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 660〜1260万円/年
- 勤務地
- 岐阜県土岐市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 125日
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- SiCセラミックに関する知識
歓迎する経験
- 2D CAD、3D CADの使用経験
- 研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見
待遇・福利厚生
- 休暇制度
- 昇給年1回
- 賞与年2回
求めるスキル・経験
この求人は株式会社MARUWAの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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