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SiCの設計技術(セラミック部材)

660〜1260万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国の機械設計の求人の中央値(515万円)より145万円高い

勤務地
岐阜県土岐市
休日
記載なし
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務です。半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計や、顧客ニーズの確認、製品実現化および社内製造プロセスの検討を行います。セラミック部材(SiC)の設計に携わり、新商品の商品化に立ち合うことが可能です。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与660〜1260万円/年

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応募資格

必須

  • SiCセラミックに関する知識

歓迎

  • 2D CAD、3D CADの使用経験
  • 研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見

募集要項最終確認 10/16

職種
機械設計
雇用形態
正社員
給与
660〜1260万円/年
給与の詳細
年収 660万円〜1,260万円 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
勤務地
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
働き方
記載なし
受動喫煙対策
敷地内全面禁煙
掲載日
2026/07/04 22:07(105日前)
最終確認
2026/10/16 19:59(1日前)

仕事内容

職務内容

  • 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務
  • 半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務
  • 国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討
  • 各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討

担当製品

  • セラミック部材(SiC)purebeta®

この仕事の面白さ・魅力

  • セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。

この求人は、株式会社MARUWAの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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