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条件をクリア

SiCの設計技術(セラミック部材)

株式会社MARUWA

製造業 岐阜県土岐市 企業サイト 掲載 7/4

給与

660〜1260万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
岐阜県土岐市
雇用形態
正社員
働き方
記載なし
年間休日
125日

完全週休2日

仕事内容機械設計エンジニア

半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務を担当します。国内外のメーカーに向けた顧客ニーズの確認や製品実現化の検討、社内製造プロセスの検討を行います。新商品の立上げに携わることができるポジションです。

職務内容

  1. 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務
  2. 半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務
  3. 国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討
  4. 各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討
  5. 担当製品:セラミック部材(SiC)purebeta®
  6. セラミック部材(SiC)の設計に携わり、新商品の商品化に立ち合うことが可能
完全週休2日年間休日120日以上フレックス

募集要項最終確認 8/5

雇用形態
正社員
想定年収
660〜1260万円/年
勤務地
岐阜県土岐市
働き方
記載なし
年間休日
125日
職種
機械設計エンジニア
経験年数
不問
掲載日
7/4
最終確認
8/5

応募資格(必須)

  • SiCセラミックに関する知識

歓迎する経験

  • 2D CAD、3D CADの使用経験
  • 研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見

待遇・福利厚生

  • 休暇制度
  • 昇給年1回
  • 賞与年2回

求めるスキル・経験

2DCAD3D CAD放電加工機械加工研削

この求人は株式会社MARUWA採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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