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セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）
給与
580〜1260万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 愛知県瀬戸市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 125日
完全週休2日
仕事内容生産技術エンジニア
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当するポジションです。試作業務、試作治工具の設計、量産への展開を行います。セラミック材料や積層基板、薄膜形成工法などの知識・経験を持つ方を求めています。
職務内容
- セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務
- 試作業務（各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理）
- 試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具設計）
- 量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開）
- 担当製品：厚膜基板、積層基板など、各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
- この仕事の面白さ・魅力：セラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、多方面からの考え方が重要で、開発者のひらめき能力が習得できる様々な経験ができる
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 580〜1260万円/年
- 勤務地
- 愛知県瀬戸市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 125日
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- セラミック材料や製品の知識、経験のある方
- 積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方
- 薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方
- フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
- 印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
- 研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
- レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
待遇・福利厚生
- 休暇制度
- 昇給年1回
- 賞与年2回
求めるスキル・経験
この求人は株式会社MARUWAの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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