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金型設計(半導体封止装置）
- 勤務地
- 福岡県小郡市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 記載なし
- ※通勤手当 全額支給（公共交通機関／距離2km以遠対象）
どんな仕事かAIによる生成
AI、自動車、スマートフォン向け半導体の製造を支える封止金型の設計開発業務を担当します。半導体封止用金型の仕様確認・設計検討、樹脂流動解析を用いた成形性評価、顧客との技術レビュー、新規封止技術の開発試作・評価・改善を行います。
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応募資格
必須
- CADを使用した設計経験(Solidworks,AutoCADの経験者歓迎)
歓迎
- 機械設計経験があれば応募可能※入社後に育成します
応募について
- 金型設計未経験歓迎
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- 機械設計
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 350〜530万円/年
- 給与の詳細
- 350〜530万円※年齢・キャリアを考慮し決定残業手当：全額支給
- 手当
- 残業手当全額支給通勤手当全額支給（公共交通機関／距離2km以遠対象）家族手当配偶者8,000円、子3,000円住宅手当5,000円（住民票上の世帯主）
- 勤務地
- I-PEXキャンパス（福岡県小郡市）
- 働き方
- 記載なし
- 福利厚生
- 退職金制度：3年以上在籍者を対象再雇用制度：あり（65歳迄 定年：60歳）
- 社会保険
- 社会保険：補足事項なし
- 学歴
- 高校卒業以上
- 掲載日
- 2026/07/07 19:32（102日前）
- 最終確認
- 2026/10/17 03:04（今日）
仕事内容
職務内容
- AI、自動車、スマートフォン向け半導体の製造を支える封止金型の設計開発業務をご担当していただきます。高精度・高信頼性が求められる半導体業界において、超精密金型の製造・開発に携わることができます。
具体的な業務内容
- 半導体封止用金型の仕様の確認・設計検討
- 樹脂流動解析を用いた成形性評価
- 顧客との技術レビュー
- 新規封止技術の開発試作・評価・改善
この求人は、I-PEX株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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