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開発・設計エンジニア(光通信モジュール・トランシーバーの筐体機構設計)
給与
450〜700万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都町田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
仕事内容機械設計エンジニア
光通信モジュールの筐体機構設計開発・測定業務を担当するエンジニアを募集。光トランシーバー等の開発・測定、熱シミュレーション、放熱機構設計などを行います。大卒以上で、光モジュール筐体開発・機構設計・測定の経験が必須です。
職務内容
- 通信モジュールの開発・設計を担当する。
- 光トランシーバー等光モジュールの筐体機構設計開発・測定業務を行う。
- 製品例として「LIGHTPASS(R)」光モジュールがあり、医療機器や情報機器、放送機器、航空機など様々な環境で活用される。
- 具体的な業務内容:光トランシーバー等の光モジュール開発・測定、熱シミュレーション・評価、光コネクタ・周辺光伝送部品開発・測定、筐体の放熱機構設計・解析・測定。
応募資格
- 学歴:大卒以上。
- MUST条件:光トランシーバー等の光モジュール筐体開発・機構設計・測定経験。
- WANT条件:英語・中国語いずれかの語学知識、熱シミュレーション・評価経験、光コネクタ・周辺光伝送部品開発・測定経験、筐体の放熱機構設計・解析・測定経験。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜700万円/年
- 勤務地
- 東京都町田市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- 光トランシーバー等の光モジュール筐体開発・機構設計・測定経験
歓迎する経験
- 英語・中国語 いずれかの語学知識
- 熱シミュレーション・評価経験
- 光コネクタ、周辺光伝送部品開発・測定経験
- 筐体の放熱機構設計・解析・測定経験
待遇・福利厚生
- 地域手当
- 定年60歳・再雇用制度
- 残業・深夜手当あり
求めるスキル・経験
この求人はI-PEX株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はI-PEX株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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