どんな仕事かAIによる生成

光モジュール内部のユニット間の高周波相互接続について、電気シミュレーション設計、パッケージングライン設計および相互接続ソリューションの策定を担当します。高周波相互接続ラインの電気性能測定環境と規範案を策定し、ユニット設計、基板ライン配線、パッケージモジュール設計の反復最適化におけるデータ収集と分析を行います。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

応募資格

必須

COMSOL等のソフトウェアツールを使用し、高周波配線およびパッケージモジュール内の伝送損失・放射のシミュレーションを実施でき、関連分野で5年以上の実務経験を有すること。
CADソフトウェアを使用して、高周波配線およびパッケージモジュールの図面を作成できること。

歓迎

電子・電気工学関連分野の修士号または博士号を有すること。

求める人物像

チームワークとコミュニケーションを重視し、同僚や他部門と連携しながら、期限内に目標を達成できること。

募集要項最終確認 11/7

職種: 電気設計・回路設計
雇用形態: 正社員雇用期間の定めの有無(有期雇用・無期雇用)を問わず
給与: 1000〜1800万円/年
給与の詳細: 年収 1,000万円〜1,800万円
手当: 交通費
勤務地: 千葉県船橋市鈴身町488-19
アクセス・通勤: シャトルバスあり。
働き方: 記載なし
勤務時間: 9：00～18：00　休憩1時間（フレックスタイム制）
年間休日: 125日
休日・休暇: 完全週休二日制（土日）祝日年間125日入社初年度から14日間の有給休暇（最高付与日数20日試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分）夏季休暇４日間病気休暇4日間慶弔休暇あり
福利厚生: シャトルバスあり。スポーツ施設が充実（体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり，ランニングマシン）。
社会保険: 健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。
受動喫煙対策: 屋内禁煙；喫煙室設置
経験年数: 5年以上
学歴: 大学院修了以上
掲載日: 2026/10/13 04:01（26日前）
最終確認: 2026/11/07 00:53（1日前）

仕事内容

1. 高周波相互接続電気シミュレーション設計：光モジュール内部のユニット（Tx、Rx、Drv、TIAなど）間の超短距離高周波ラインのシミュレーションを担当し、2/3D高周波ラインの電磁界モデリング、寄生容量/インダクタンスパラメータの制御、インピーダンス整合と高周波損失の最適化などの重要な設計およびシミュレーション作業を主導し、超高ボーレートにおける信号完全性要件を満たすことを保証すること。
2. 高周波相互接続パッケージング技術開発：光モジュール内部のユニット（Tx、Rx、Drv、TIAなど）間のパッケージングライン設計を主導し、近接パッケージ光学（NPO）と共パッケージ光学（CPO）のアプリケーションシナリオに対して最適なユニット相互接続ソリューション（Flip-chipボンディング、超短距離ワイヤーボンディング、2.5/3D高密度マイクロボールなど）を策定し、コンパクト環境におけるライン間のクロストークとRF放射問題に対するパッケージングソリューションを提案すること。
3. 高周波特性測定技術と環境開発：高周波相互接続ラインの電気性能測定環境と規範案の策定を担当し、ユニット設計、基板ライン配線、パッケージモジュール設計の反復最適化における重要なデータ収集と分析を完了させること。

この求人は、華為技術日本株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト