情報通信業／本社：東京都／従業員950名
出典：国税庁法人番号公表サイト・gBizINFO（データの集め方）
NEW17時間前
日本市場における法人向けICTソリューションの展開に向け、業界パートナーとの協業推進およびソリューション提案を担当します。ネットワーク、サーバー、ストレージ、クラウド等の技術を活用し、企業顧客のデジタル化・インテリジェント化に向けた課題解決を支援します。対象業界は製造業、大手企業、医療・教育機関など幅広い領域です。
1200〜2000万円/年
募集元で応募するNEW7日前
端末製品に関連する電子材料の技術革新を洞察し、共同開発の選択・検証や端末基板材料の技術・ロードマップ計画を担当します。PCB/FPC、基板レベルの電子実装、SiPパッケージ材料などの技術開発を進め、プリント基板材料に関連する不具合の解析・検証と材料設計の支援を行います。
—給与 応相談
募集元で応募する9日前
光アクセス、光キャンパスネットワーク、光伝送、カメラ等の製品・ソリューションを担当し、ネットワーク環境に対するソリューション提案およびネットワーク設計を行います。顧客・パートナーへの提案や技術対応、ニーズに応じたソリューションの企画・設計、市場情報の収集・分析や営業戦略の策定を担当します。
1000〜1800万円/年
募集元で応募する10日前
次世代スマートデバイスを、ユーザー行動調査とシナリオ分析に基づいて定義・設計します。Huawei Harmony OSとファーウェイのコアテクノロジーによるマルチデバイスコラボレーションエコシステムを、ユーザーエクスペリエンスに変換します。ラピッドプロトタイピングをリードまたは支援し、技術的な実現可能性とユーザーエクスペリエンスを検証して設計の方向性を最適化します。
—給与 応相談
募集元で応募する12日前
PCB基板材料およびプロセス技術の開発事業をリードし、材料開発プラットフォームの構築や基板ソリューション・要素技術の創出を担います。PCB材料および要素技術のトータルソリューションやコア設計案の構築・具現化、ニーズ分析、ソリューション設計、重要技術課題の解決を主導します。
—給与 応相談
募集元で応募する12日前
次世代高性能サーバーの冷却向けに、非金属材料の開発に携わるポジションです。高放熱材料および製造プロセスの課題に対するソリューションの考案から技術の実用化まで取り組みます。重要放熱部品向けの非金属材料技術・プロセスの実用化や、新技術・市場動向調査、共同研究・技術交流、新規技術テーマの考案・推進を担当します。
1400〜2000万円/年
募集元で応募する12日前
次世代高性能サーバーの冷却向けに金属材料の開発を行い、高放熱材料と製造プロセスの課題に対するソリューションの考案から技術の実用化まで取り組むポジションです。重要放熱部品向けの金属材料技術・プロセスの実用化や、新技術・市場動向調査、共同研究・技術交流、新規技術テーマの考案・推進を担当します。
1400〜2000万円/年
募集元で応募する7件中 1〜7件を表示
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