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仕事内容その他職種
次世代車載機プラットフォームの開発において、組込みソフトウェア開発リーダとしてファームウェア開発を推進するポジションです。ハードウェア開発部門やクラウド開発部門、ODMパートナーと連携し、品質・納期・コストの観点からプロジェクト成功に貢献します。通信制御、位置情報処理、周辺機器制御など幅広い組込み技術に携わります。
募集範囲と具体的業務内容
- 次世代車載機のファームウェア開発プロジェクトにおいて、組込みソフトウェア開発リーダとして開発推進を担当いただきます。
- 車載機ファームウェア開発案件の推進、ソフトウェアアーキテクチャ検討および設計レビューを担当します。
- 開発スケジュール、品質、課題の管理を行います。
- ハードウェア開発部門との仕様調整、ODMパートナーおよび委託先との技術調整を行います。
- 通信機能、位置情報機能、周辺機器連携機能の開発推進を行います。
- 市場不具合の解析および品質改善活動を行います。
- 2～3名規模のチーム運営および若手技術者の育成を担当します。
- 次世代プラットフォームに向けた技術検討および評価を行います。
募集要項最終確認 9/13
- 雇用形態
- 非公開
- 想定年収
- 780万円/年〜
- 勤務地
- 神奈川県
- 働き方
- リモート中心
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/13
- 最終確認
- 9/13
応募資格（必須）
- 以下のいずれかの領域において開発リーダまたはサブリーダとしての経験を有すること。
- 組込みソフトウェア（ファームウェア）開発経験
- Linux、Android、RTOS等を利用した開発経験
- C/C++を用いた組込み開発経験
- 車載機器、通信機器、IoT機器等の製品開発経験
- 開発プロジェクトにおける進捗管理または品質管理経験
- 社内外関係者と連携して開発を推進した経験
- 若手メンバーの指導・育成経験
歓迎する経験
- 車載機器や自動車関連システムの開発経験
- Linuxカーネル、デバイスドライバ開発経験
- LTE、5G、Wi-Fi、Bluetooth等の無線通信技術を活用した開発経験
- GPS等の位置情報システム開発経験
- ODM／OEMとの共同開発経験
- クラウドサービスとの連携システム開発経験
- 品質改善活動や障害解析の経験
- プロジェクトリーダ経験
- 自動車業界・物流業界に関する知識
求めるスキル・経験
この求人は富士通株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は富士通株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。