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仕事内容その他職種
通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit（RU）について、筐体・機構、熱設計および装置内実装の開発を担当します。機構設計や熱解析、試作評価から量産立上げまで携わり、高性能化、小型化、高信頼性を実現するハードウェア開発を行います。
募集範囲と具体的業務内容
- 通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit（RU）に搭載される筐体・機構、熱設計および装置内実装の開発を担当します。
- 国内外の複数顧客・複数製品への展開を見据え、高性能・小型化・高信頼性を実現するハードウェア開発を行います。
具体的な業務内容
- RU装置の機構設計、熱設計、装置内実装設計に関する要件分析、基本設計、詳細設計、評価
- 筐体、シールドケース、ヒートシンクなどの機構設計および構造検討
- 熱解析ツールを活用した熱解析、放熱・熱対策設計、および評価
- 対環境性能（防水、防塵、防食等）を考慮した製品設計
- 市場要求や競合製品を踏まえた性能向上、小型化、軽量化およびコストダウン活動
- 構造部品サプライヤ、製造部門および関連部門との技術連携
- 新規材料、新規構造の適用検討および製品競争力向上への貢献
個人に期待する役割やミッション
- RU装置の機構設計および熱設計の設計・評価を推進すること
- 顧客要求および製品仕様を満たす高品質・高信頼性な製品設計を実現すること
- 品質（Quality）、コスト（Cost）、納期（Delivery）目標の達成に貢献すること
- 小型化、軽量化、低消費電力化および高信頼化による製品競争力向上に貢献すること
- 新技術や新材料を積極的に取り入れ、製品性能向上と開発効率向上を実現すること
仕事の魅力・やりがい
- 通信事業者向け5G/Open RAN基地局を支えるRUの機構・熱設計開発に携わり、社会インフラを支える製品づくりに直接貢献できます。
- 最先端の無線機に求められる小型化・軽量化・高放熱化・高信頼化などの難易度の高い設計課題に挑戦できます。
- 構造・実装設計、熱解析、材料選定、試作評価、量産立上げまで一貫して携わることができます。
- 部品サプライヤや製造部門、回路・ソフトウェア開発部門との連携を通じて、製品全体を俯瞰したものづくりの知識と経験を習得することができます。
募集要項最終確認 9/13
- 雇用形態
- 非公開
- 想定年収
- 630万円/年〜
- 勤務地
- 神奈川県
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 9/13
- 最終確認
- 9/13
応募資格（必須）
- 電子機器または通信機器の構造設計経験3年以上
- 3D-CADを活用した設計技術
- 板金,切削,ダイカスト、樹脂成形部品などの設計に関する知識と経験
- 金属材料、表面処理に関する基礎知識と経験
歓迎する経験
- 熱、強度などCAE解析技術
- 屋外装置設計に関する知識と経験
- 海外部品サプライヤーと協調したメカニカル部品の開発
- 海外ODM/EMSとの協業経験
- 英語による技術コミュニケーション能力
求めるスキル・経験
この求人は富士通株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は富士通株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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