半導体製造装置(CMP装置)における研磨ヘッド開発のプロセス評価業務

必須

• 以下いずれかの要件を満たす方

  • 半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方
  • 開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4～9年程度の方
• 大学卒以上

歓迎

• 半導体業界で活躍したいと考えている方
• TOEIC500点程度の英語力(英語でのメールのやり取りが可能)
• Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること※使用経験は必須ではありません
• TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問

求める人物像

• コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方
• 現状に満足することなく、改善や創意工夫が好きな方
• 目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方
• 英語力を磨く気概のある方

使用ツール

業務内容

• ヘッド開発における研磨性能評価、ヘッド開発サポート、顧客サイトでの性能検証等のを行う業務を担っていただきます。※変更の範囲：会社の定める業務

募集部門

• 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 ヘッド開発課

募集背景

• 半導体デバイス製造に対応するＣＭＰ用研磨ヘッドの開発をしている部門です。CMP用研磨ヘッドは、ウェーハを研磨する際にウェーハを保持する役割と、適切な圧力をウェーハに加えて研磨特性をコントロールする役割を持つCMPの基幹ユニットですになります。ヘッド開発を加速するためにプロセスエンジニアを募集しています。

キャリアステップイメージ

• 入社後まずは社内研磨性能評価に従事していただきます。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務も担当していただき、開発・サポート面のスキルも取得していただけると思います。将来的には研磨ヘッド開発・評価の両面を担当していただけると考えています。期待役割・ポジションとしては、能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定しています。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネージャ職への転換も可能です。

当部門の役割・業務概要・魅力

• ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。
• 設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。
• 顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。
• 日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。