職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える
研究職（応用研究員）の求人695件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
新規レーザ装置開発/加工プロセス開発
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 記載なし
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 記載なし
どんな仕事かAIによる生成
レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当します。加工方法の確立から設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。評価結果に基づく改良設計や加工プロセスの確立、既存製品への知見の展開などを行います。
この求人に応募
応募資格
求める人物像
- 異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
- レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
募集要項最終確認 10/12
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 記載なし
- 働き方
- 原則出社勤務
- 勤務時間
- 50h/月(全社平均)
- 掲載日
- 2026/10/11 08:09（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/12 09:14（1日前）
仕事内容
内容
- レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。
- 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。
- 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。
主な業務内容
- 1．新規装置開発業務
- 評価結果に基づく改良考案・設計（メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか）、加工プロセスの確立
- メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案
- 一人あたり1～2機種を担当
- 開発した技術情報の関係部署への展開・共有
- お客さまと折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進
- 2．その他業務
- 1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般
- 装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案
出張について
- 新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます
- 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。
- ※海外出張先：ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般
この求人は、株式会社ディスコの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社ディスコの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。