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アプリケーションエンジニア
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どんな仕事かAIによる生成
半導体製造プロセスに関わる技術提案や評価支援を担当し、装置導入前後の評価・試作・技術サポートを行います。顧客や日本本社と連携し、プロセス提案、問題解析、装置評価、プロセス改善や技術改善を進めます。
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応募資格
必須
- 理工系学科卒業者（半導体業界における装置・プロセス・アプリケーション関連経験者は学科不問）
- 英語、日本語でのコミュニケーションが可能な方（目安：TOEIC 800点以上、JLPT N3 以上保有者）
- 国内外への出張が可能で、必要に応じて時間外対応にも柔軟に対応できる方
- Microsoft Office（Excel、Word、PowerPointなど）の基本操作ができる方
歓迎
- 半導体業界でのアプリケーションエンジニア経験
- ダイシング、研削（グラインディング）、レーザー加工に関する経験をお持ちの方
- ブレード、砥石（ホイール）、レーザー加工に関する知識・経験をお持ちの方は歓迎
求める人物像
- 主体性を持って行動でき、責任感があり、チームワークを大切にできる方
募集要項最終確認 10/12
- 職種
- セールスエンジニア・プリセールス
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 海外シンガポール
- 働き方
- 記載なし
- 掲載日
- 2026/10/11 08:09（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/12 09:14（1日前）
仕事内容
内容
- 半導体製造プロセスに関わる技術提案や評価支援を担当いただきます。
- お客様の製造条件や課題に合わせて、装置導入前後の評価・試作・技術サポートを行い、最適な加工条件や運用方法の提案を進めていく業務です。
- 1.顧客の半導体装置に関する要求に応じて、プロセス提案、技術サポートおよび問題解析を実施。
- 2.半導体装置導入前後の試作評価、プロセス検証、および現場サポート業務を担当。
- 3.各種半導体装置の評価を行い、社内開発の装置・消耗品を用いた基礎実験およびデータ分析を実施。
- 4.日本本社および顧客と連携し、装置評価、プロセス改善、装置検収対応を実施。
- 5.顧客ニーズおよび半導体技術の発展に応じて、継続的なプロセス最適化と技術改善を推進。
この求人は、株式会社ディスコの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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