119件の求人61〜90件を表示
2か月前
国内シェア1位・世界シェア2位を誇る研究医療支援機器を展開する同社のマザー工場にて、組立班長（ラインリーダー）または係長（チームリーダー）候補を募集します。超低温フリーザー、薬用保冷庫、インキュベーターなどの組立/検査/出荷を担当する組立製造課で、メンバーの育成・日常管理、KPI達成に向けた改善活動、関連部署との連携を行います。製造職種での実務経験（ライン、生産技術、設備保全のいずれか）が必須です。
2か月前
PHCグループのライフサイエンス事業部経営企画部で、サステナビリティ/ESG活動を統括するポジションです。新設のESG推進課の立ち上げメンバーとして、商品軸での環境対応や戦略立案、社内外連携を推進します。必須要件はサステナビリティ/ESGの業務経験とメーカー経験、日常会話レベルの英語力です。
2か月前
ソフトウェア設計開発エンジニアとして、通信・マイコン・計測分野の制御ソフトやWEB系システム、業務アプリケーションの開発に携わります。要件定義から基本設計までの上流工程を担当し、コンサルタントエンジニアとしての成長が期待されます。配属先は入社後の研修と面談で決定します。
2か月前
ソフトウェア設計開発エンジニアとして、通信・マイコン・計測分野の制御ソフト開発に携わり、要件定義から基本設計までの上流工程を担当します。応募資格は設計またはプログラム実装の経験1年以上で、将来的にはマネジメントやコンサルタントとしての活躍が期待されています。高崎事業所に配属され、群馬県内の顧客先で就業します。
2か月前
機械設計開発エンジニアとして、輸送機器や半導体装置など幅広い分野の設計業務に上流工程から携わります。入社後は研修を経て配属先が決定し、キャリアコンサルタントの支援を受けながら成長できます。
2か月前
機械設計開発エンジニアとして、輸送機器や半導体装置など幅広い分野の設計業務に上流工程から携わります。CADを使用した設計実務経験1年以上が必要で、研修制度や評価制度が充実した環境でキャリアを築けます。
2か月前
電気電子設計開発エンジニアとして、回路設計、LSI設計、制御設計、ファームウェア設計などの上流工程から携わるポジションです。自動車や半導体製造装置など幅広い分野の製品開発に参画し、要件定義からリリースまで一貫してモノづくりに関われます。入社後は研修を経て配属先が決定し、キャリアコンサルタントの支援のもとでキャリアパスを描けます。
2か月前
電気電子設計開発エンジニアとして、回路設計、LSI設計、制御設計、ファームウェア設計など上流工程から携わる。自動車、半導体製造装置など産業向けの設計開発業務を担当する。研修制度が充実しており、キャリアコンサルタントの支援のもと成長できる環境。正社員で年収413万円〜700万円。
2か月前
プロダクトロールオーバープロセスオーナーとして、全事業部共通のグローバルなProduct Rolloverプロセスを構築・統括し、継続的改善を推進するポジションです。新製品導入から製品終息までのライフサイクルを対象に、プロセス・ガバナンス・KPIを設計し、Time-to-Market短縮とE&O在庫最小化を実現します。サプライチェーン全体のOperational Excellenceを目指し、クロスファンクショナル組織と連携します。
2か月前
Supply Chain Management Unit, Memory Design for Supply Chain（DfSC）Leadとして、メモリ事業のサプライチェーン領域の価値向上に向けた分析・施策設計・推進・進捗管理を担当するポジションです。調達・生産・物流・在庫等の領域で改善機会を特定し、関係部門と連携しながら施策を実行可能な形に落とし込みます。サプライチェーン・原価企画・コストエンジニアリングの実務経験と、英語での業務遂行が求められます。
2か月前
新規メモリハンドラの機械設計・評価・改善設計を担当するポジション。機械設計の基礎知識と3D CAD経験が必須で、強度・熱シミュレーション経験は歓迎。フレックス・在宅勤務が可能で、想定残業は月30時間程度。
2か月前
生産DX推進室のIT担当として、RPAによる業務効率化やダッシュボード活用、生産システム導入を推進するポジションです。テレワーク併用で勤務時間をコントロールでき、想定残業は月20時間程度です。
2か月前
V93000テスト・システム用測定カードの制御ソフトウエアの開発を担当するエンジニアを募集しています。C++またはJavaでの開発経験3年以上が必要で、UNIX系OSの知識と英語力が求められます。フレックス・在宅勤務制度があり、想定残業は月20時間程度です。
2か月前
次世代半導体試験に向けたデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担当する正社員求人。3DCADや機械製図のスキルが必須で、構造解析や英語スキルは歓迎。フレックス・在宅勤務制度があり、想定残業は月40時間程度。
2か月前
テスタ向けソフトウェア製品の生産管理・製造移管・リリース業務を担当するポジションです。開発部門や営業部門、海外拠点と連携し、品質と納期を担保します。勤務地は群馬R&Dセンタ（2027年度上期以降は埼玉県さいたま市へ移転予定）で、週1〜2回のテレワークが可能です。
2か月前
グローバル生産本部モジュールプロダクション部にて、製品の初期診断（電気試験）を担う組織で、不具合の解析・修復や標準プロセス確立を主導するポジションです。新製品・次世代製品の試験・不良解析の標準化や外部委託先への技術支援も担当します。フレックス・在宅勤務を活用しつつ、残業は月20時間程度です。
2か月前
高密度・高速対応コネクタの機構開発・設計を担当するポジションです。構造解析ソフトを用いた接触端子部の開発や、コネクタの設計・解析・評価業務を行います。3DCAD操作と機械製図のスキルが必須で、フレックス・在宅勤務が可能です。
2か月前
R&D支援統括部の業務部に所属し、開発部門の業務支援、予算管理、権限委譲ルールの運用、定例会議の運営などを担うポジションです。必須条件としてExcel、PowerPoint、Microsoft 365の利用経験が求められます。勤務地は群馬R&Dセンタ（2027年度上期以降は埼玉県さいたま市のOmiya Tech Hubに移転予定）で、週1,2回のテレワークが可能です。
2か月前
光コネクタ接続ユニットの機構開発・設計を担当するポジション。構造解析ソフトを用いた開発、設計、解析、評価業務を行う。3DCAD操作や機械製図のスキルが必須で、構造解析や英語スキルは歓迎条件。フレックス・在宅勤務を実施し、想定残業は月38時間程度。
2か月前
最先端半導体テストシステムの保守・技術支援を担うエンジニアポジションです。新製品のサポート体制構築や、世界各国のサービス拠点を通じたエスカレーションサポート業務を担当します。英語での技術的コミュニケーション能力と海外出張が可能な方が求められます。
2か月前
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務を担当するポジションです。開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携し、DFM活動、技術移管・量産立上げ、製品リリース後の保守業務を進めます。ハードウェア開発・製造移管・製造技術のいずれかの経験3年以上と英語でのコミュニケーション能力が必須です。
2か月前
次世代半導体試験に向けた電子基板冷却のための冷却機構開発・設計業務を担当するポジション。熱解析ソフトや3DCADを用いた機構開発、冷却配管設計、構造解析、評価業務を行う。正社員雇用で、群馬R&Dセンタ勤務、フレックス・在宅勤務併用可能。年収例550万円～950万円。
2か月前
生産現場向けAIソフトウェアの企画開発を担当するポジション。リーダーとして他部門と連携し、AI・画像解析・データベース関連の開発を進める。テレワーク週3日可能で、フレックス制を導入している。
2か月前
半導体業界のサプライチェーンにおいて、不確実性の高い市場環境で複数の将来シナリオを設計・更新し、経営やS&OPの意思決定を支援するシナリオ・プランナーを募集します。需要予測を固定せず、市場・マクロ環境・社内制約を統合した高度な分析とファシリテーションを担当します。英語での業務経験が必須で、TOEIC780点以上が求められます。
2か月前
メモリテストシステムのプラットフォーム開発及びインテグレーション開発を担当する開発業務担当を募集しています。半導体試験装置等の開発経験が必須で、多岐にわたる業務を希望やスキルに応じて担当します。正社員で、年収例550万円〜1,100万円、フレックス・テレワーク勤務が可能です。
2か月前
半導体テスタの伝送回路（高速デジタル伝送、アナログ伝送）の開発エンジニアを募集。候補者の適性に合わせてA部署（新試験技術・要素回路開発）またはB部署（SI技術開発）に配属し、伝送回路の設計・評価に携わる。必須条件は高速デジタル伝送回路またはアナログ伝送回路の設計経験。テレワーク可（フルリモート不可）、想定残業は月30時間程度。
2か月前
半導体テスタ用試験モジュールの開発エンジニアを募集するオープンポジションです。デジタルピンまたは直流試験モジュールの開発部署に配属され、回路設計・評価・技術サポートを担当します。必須条件は回路設計の経験と計測器操作の経験で、歓迎条件として高速伝送路設計やプリント基板設計などの経験が挙げられています。
2か月前
半導体テスタの論理回路ユニット、自己診断プログラムおよび校正プログラムの開発エンジニアを募集。ASIC/FPGAのデジタル回路設計や診断プログラム開発、ハードウェア評価に携わる。必須条件は論理回路設計経験とHDL設計経験。勤務地は群馬県邑楽郡明和町の群馬R&Dセンタ。年収例480万円～1,100万円。
2か月前
半導体テスタ用カスタムASICの開発エンジニアとして、アナログまたはデジタル回路設計、診断プログラムの開発・評価を担当する。必須条件はアナログ回路またはデジタルICの設計経験と主要EDAツールの使用経験。テレワーク可（フルリモート不可）、想定残業月30時間程度。
2か月前
半導体テスタ内の制御回路（テストコントローラ、システムバス、アナログ回路の制御など）の開発エンジニアを募集。FPGAを用いたデジタル回路設計や組込みソフトウェア開発を担当し、上流工程から評価まで幅広く関与する。必須条件はHDL設計経験で、組込みソフトウェア経験や英語コミュニケーションを歓迎。テレワーク可（フルリモート不可）、想定残業月20～30時間。年収例480万円～1,100万円。勤務地は群馬県邑楽郡明和町の群馬R&Dセンタ。
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