光通信用デバイス生産管理

仕事内容

1. 1光ファイバー通信に使われる半導体部品（コヒーレント製品）の生産管理業務を担当する。
2. 2受注から製造計画立案、進捗管理、出荷指示まで製品担当制のもとで一気通貫で推進する。
3. 3製造計画の策定と進捗管理（拠点別生産計画の立案、製造キャパシティに基づく投入計画）を行う。
4. 4仕掛・在庫管理、工程進捗管理を行う。
5. 5ベトナム工場への計画出力と部品発送管理、山梨での検査・出荷指示を行う。
6. 6注文管理、納期回答、売上計画のデータ集計と予実管理を行う。
7. 7開発、製造、製造技術、資材調達、物流、品質、事業計画、営業部門との調整業務を行う。
8. 8海外の大手IT企業・通信事業者といったエンド顧客との納期折衝を行う。

期待する役割・ミッション

1. 1既存担当者とタッグを組み、コヒーレント製品の生産管理を並走することを期待している。
2. 2入社後はバディとのOJTを通じて業務に習熟し、将来的には特定品種を自律的にリードできるメンバーを目指す。

キャリアパス

1. 1入社当初はバディ制度のもとで業務に習熟し、数年後には担当品種を自律的にリードできるポジションへ成長できる。
2. 2チップ製造・モジュール組立・顧客出荷まで一貫した流れを学べる環境である。
3. 3生産管理業務を通じて論理的思考・計画力・交渉力・バランス感覚といったビジネスの基礎筋力を鍛えることができる。
4. 4生産システム部門との協働による業務フロー改善・システム導入プロジェクトへの参画機会があり、DX・業務改革の実務経験も積むことが可能である。

組織構成

1. 1製造統括部 第一生産管理部（24名体制／山梨約18名、横浜約6名）に所属する。
2. 2第一生産管理課は半導体チップ製造の管理、第二生産管理課はモジュール製品の製造管理・部材調達を担当する。
3. 32026年4月に光事業部と電子事業部の製造・生産管理・製造技術部門が統合され、2027年4月にはさらに第一生産管理部（光）と第二生産管理部（電子）の統合を予定している。
4. 4チーム重視の文化で、個人プレーではなく相互に支え合いながら成果を出す雰囲気である。

本ポジションの魅力

1. 15G／6G市場の成長に伴う製造能力12倍拡大プロジェクトの最前線に関われる。
2. 2社会人人生で一度あるかないかの大規模な投資・増産プロジェクトを経験できる。
3. 3新工場建設や一部工程の外注化など、事業拡大の実務に携われる。
4. 4半導体チップ製造からモジュール組立、顧客出荷まで一貫した流れを学べる。
5. 5開発、製造技術、調達、品質、物流、事業計画など多部門との連携経験を積める。
6. 6ベトナム工場など海外拠点との協業機会がある。
7. 7海外の大手IT企業・通信事業者といったエンド顧客と直接コミュニケーションできる機会がある。
8. 8変化の激しい市場環境での計画変更対応を通じて、交渉力・調整力が鍛えられる。
9. 9当社の半導体部品は、世界中の通信インフラ（データセンター間通信、モバイル基地局、衛星通信など）を支えており、最終的に身近な通信サービスやAIサービスに届く製品づくりに携われる。
10. 10既存担当者がバディとして伴走し、オンライン・対面を組み合わせた柔軟な指導体制を用意している。
11. 11OJTによる丁寧な指導体制（放置はしません）。
12. 12チームで成果を出す文化で、他メンバーからもサポートを受けられる環境である。

応募資格（必須）

• 大卒以上
• 論理的思考力：複雑な調整業務を整理し、実行につなげられる方
• 計画性：3〜6ヶ月先を見据えた計画立案ができる方
• Excelを活用した計数管理スキル：基本的な関数・データ集計が可能な方
• コミュニケーション・調整能力：多数の関係部署、社内外のステークホルダーと円滑に連携できる方
• 全体最適思考／バランス感覚：一つの業務が他に与える影響を考慮し、複数顧客間の調整や工場との交渉ができる方
• 学ぶ姿勢：未経験分野でも積極的に吸収し、成長していきたいとお考えの方

歓迎する経験

• 生産管理、生産計画、SCM業務のご経験
• メーカーでのものづくり現場のご経験
• 法人営業(プロジェクト型業務)、開発購買・調達(改善活動等)など、関係部門を巻き込みながら推進する業務のご経験
• 海外拠点・海外サプライヤとの協働経験
• トラベル英会話以上の英語力(TOEIC 550点以上目安／昇給要件にも関連)

待遇・福利厚生

• 企業年金・DC制度
• 家族手当
• 年末年始休暇
• 残業・深夜手当あり
• 特別休暇
• 社会保険完備
• 社員研修制度
• 資格取得支援
• 通勤費（上限あり）

求めるスキル・経験