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Sr Staff Process Engineer
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 山形県米沢市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
- オフィス出社
どんな仕事かAIによる生成
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発を担当します。先端パッケージ技術の開発・評価、組立工程のプロセス開発・改善、製造ラインの立ち上げ・量産移行支援、工程の品質・歩留まり改善活動を行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上）
- SMT工程の技術開発経験者（4年以上）
- 工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
- 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
歓迎
- FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
- OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験
- AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
- 車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
- ISO/IATFなど品質規格への対応経験
募集要項最終確認 10/23
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- Full-time
- 役職
- Sr Staff
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 米沢市
- 働き方
- リモート No
- 業務の変更の範囲
- 従事すべき業務の変更の範囲
- 就業場所の変更の範囲
- 就業場所の変更の範囲
- 経験年数
- 4年以上
- 掲載日
- 2026/10/22 20:51（1日前）
- 最終確認
- 2026/10/23 02:51（今日）
仕事内容
募集背景
- 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。
- 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。
- 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。
- 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。
主な業務内容
- 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。
- FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
- 組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善
- 製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
- 工程の品質・歩留まり改善活動
- ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
この求人は、ルネサスエレクトロニクス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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