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IoTハードウェア / バックエンドエンジニア
540〜1125万円/年
※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都渋谷区
- 休日
- 完全週休2日制/土日（休日出勤の場合は代休）
- 雇用形態
- 正社員・契約社員
- ※副業可（許可制）
どんな仕事かAIによる生成
IoTハードウェア開発リード / バックエンドエンジニアとして、IoTデバイスやエッジデバイスを活用した新規プロダクト開発の技術設計・実装・推進を担います。ハードウェア製品の要件定義から試作、評価、量産立ち上げまでをリードし、クラウドやバックエンドシステムとの連携も行います。ハードウェア開発に加え、WebサービスやSaaS、IoTクラウド基盤等の開発にも携わります。
この求人に応募
応募資格
必須
- 組み込み機器の開発経験（IoTデバイスの開発経験があれば尚可）
- BLE、Wi-Fi、LTE-Mなどの無線通信技術を用いた開発経験
- 評価ボード・開発ボード等を用いたプロトタイピング（試作）経験
- 設計受託会社や国内外のEMS/ODM（製造受託企業）と連携した開発経験
- ファブレス型メーカーにおけるモノづくりのプロセス・仕組みに関する理解
歓迎
求める人物像
- 技術の進歩がもたらす変化を敏感に察知し、世の中に真に必要とされるソリューションの開発に情熱を注げる方
- 新たな市場を切り拓き、事業を創出することに魅力を感じる方
- Relicのビジョン/使命に共感していただける方
- 積極的に技術や知識を身につけられる意欲の高い方
- 世の中の変化やスピード感を楽しめる方
- チームワークを大切にし、フィードバックを積極的に行える方
- 先端技術分野に対して貪欲な姿勢と好奇心を持てる方
使用ツール
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- IoTエンジニア
- 雇用形態
- 正社員（試用期間は契約社員）6ヶ月
- 採用区分
- <中途>
- 役職
- IoTハードウェア開発リード / バックエンドエンジニアとして
- 給与
- 540〜1125万円/年
- 給与の詳細
- 540万円〜1125万円・勤続◯年賞与・目標設定と評価査定を年2回実施（6月・12月）
- 手当
- 交通費上限月5万円扶養手当ひとりあたり2.5万円住宅手当月5万円
- 勤務地
- 東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー19F大阪府大阪市北区梅田3-2-2 JPタワー大阪18F
- 働き方
- 出社をメインとしつつ、リモート勤務も取り入れることが出来ます（例：週の営業日が5日の場合、2日はリモート勤務可）
- 勤務時間
- 裁量労働制 ・始業及び終業の時刻は労働者の決定に委ねる（ただし、以下出社ルール（※）を別途適用） ※出社ルール：週の所定労働日数の過半数の13:00〜17:00をオフィス（本社または地方拠点、クライアント先含む）にて勤務すること ・みなし労働時間：10時間 ・休憩時間：当日の労働時間が6時間を超える場合は45分、8時間を超える場合は1時間を基本とし、取得時間帯は裁量に委ねる。10:00始業～19:00終業（休憩時間：60分）
- 休日・休暇
- 完全週休2日制/土日（休日出勤の場合は代休）祝日年末年始休暇有給休暇慶弔休暇特別休暇（年間5日間、下記の休暇から選択式で利用可）プロジェクトお疲れ様休暇インプット休暇自社事業体感休暇副業休暇デジタルデトックス休暇リレーションケア休暇悪天候休暇チームビルディング休暇ワクチン接種休暇
- 福利厚生
- 健康保険組合加盟済勤続◯年賞与目標設定と評価査定を年2回実施（6月・12月）MIP（Most Innovative Person）表彰制度書籍購入支援制度エンジニア学習支援制度学習費用サポート受験料支給報奨金支給社内新規事業プログラム「RIP」(Relic Incubation Program)副業可（許可制）
- 社会保険
- 社会保険完備健康保険組合加盟済
- 掲載日
- 2026/07/19 18:01（90日前）
- 最終確認
- 2026/10/17 03:07（今日）
仕事内容
募集ポジションについて
- IoTハードウェア開発リード / バックエンドエンジニアとして、IoTデバイスやエッジデバイスを活用した新規プロダクト開発における技術設計・実装・推進を担っていただきます。
- 本ポジションでは、ハードウェア製品の要件定義、仕様設計、試作、評価、量産立ち上げに加え、クラウドやバックエンドシステムとの連携までを見据えたプロダクト開発をリードしていただきます。対象となるハードウェアは、主にセンサー、通信モジュール、マイコン、エッジデバイス等を活用したIoT領域を想定しています。
- Relicが取り組むハードウェア開発は、単体のデバイス開発ではありません。デバイスから取得されるデータをクラウドに連携し、AI/LLMやSaaS、業務システムと組み合わせることで、クライアントの新規事業や業務変革に直結するプロダクトを生み出していくことを目的としています。そのため、ハードウェア、組み込み、クラウド、バックエンド、AI、データ活用を横断的に捉え、事業として実現可能な形に設計していく力が求められます。
- また、ハードウェア案件が常時発生するとは限らないため、ハードウェア開発に加えて、バックエンドエンジニアとしてWebサービスやSaaS、IoTクラウド基盤、API、データ基盤等の開発にも携わっていただくことを想定しています。ハードウェアとソフトウェアの双方を理解し、プロダクト全体のアーキテクチャ設計から実装まで関与できる方を歓迎します。
- 特に、ファブレス型のものづくりにおいて、外部の設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場などと連携しながら、要件定義から試作、評価、量産までを推進した経験をお持ちの方を求めています。クライアント、事業開発メンバー、デザイナー、ソフトウェアエンジニア、外部パートナーと協働しながら、不確実性の高い新規事業を技術の力で前に進めていただくポジションです。
- Cloud × AI × Hardware を横断し、現実世界の課題を解決する新しいプロダクトを社会実装していく。そんな高難易度な新規事業開発に、技術の中核として挑戦していただける方をお待ちしています。
主な業務内容
- IoTデバイス / エッジデバイスを活用した新規プロダクトの企画・要件定義・技術設計・開発
- センサー、マイコン、通信モジュール等を活用したハードウェア構成の検討およびプロトタイピング
- 回路設計、基板設計、筐体設計、組み込みソフトウェア開発に関する設計方針の策定および外部パートナーとの連携
- ファブレス型のものづくりにおける、設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場等との折衝・進行管理
- 試作機の評価、品質課題の整理、量産を見据えた仕様改善、コスト検討、部品選定、BOM管理
- IoTデバイスと連携するクラウド基盤、API、データ基盤、管理画面等のバックエンド設計・開発
- AWS等のクラウドサービスを活用したIoT / SaaS基盤の設計・実装・運用
- AI/LLM、データ活用、SaaS、業務システムとハードウェアを組み合わせた新規事業の技術検証
- 関連する技術トレンド、部品、デバイス、通信方式、認証、製造プロセス等のリサーチおよび検証
- 社内へのハードウェア / IoT開発ナレッジの共有、開発プロセスや技術アセットの整備
- クライアントの新規事業開発における技術戦略、実現可能性検証、プロダクト化支援
プロジェクト例
- 自動車関連：センサー / BLEデバイスを活用した運転挙動検知プロダクトの企画・試作・検証支援
- システム開発会社：B2BサービスのためのRaspberry Piの管理/クラウド連携の開発支援
- 電機メーカー：保育施設向けAI画像解析サービスの検証支援
- 電子部品メーカー：LLMを活用した部品表プロダクトの企画開発・検証支援
- 電機メーカー：R&D技術の受容性検証のためのハードウェア開発・検証支援
- 自社R&D：企画中のクラウド/AI/ハードウェア連携プロダクトの開発など
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