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IoTハードウェア開発リード兼バックエンドエンジニア

株式会社Relic

テック 東京都渋谷区 企業サイト 掲載 7/19

給与

540〜1125万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
東京都渋谷区
雇用形態
正社員
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
非公開

完全週休2日

仕事内容IoTエンジニア

IoTハードウェア開発リード兼バックエンドエンジニアとして、IoTデバイスやエッジデバイスを活用した新規プロダクト開発の技術設計・実装・推進を担う。ハードウェア製品の要件定義から量産立ち上げまでに加え、クラウドやバックエンドシステムとの連携も見据え、ファブレス型ものづくりで外部パートナーと協働する。ハードウェア案件が無い時はバックエンドエンジニアとしてWebサービスやSaaS、IoTクラウド基盤等の開発にも携わる。

募集部門について

  1. RelicはCloud×AI×Hardwareを横断した新規事業の設計・開発・実装・運用を推進する「x-AI事業部」を設立した。
  2. x-AI事業部はAI/LLM活用の業務変革や新規プロダクト開発に加え、IoTデバイス、エッジコンピューティング、クラウド基盤、データ活用、SaaS開発まで一気通貫で扱う。
  3. クライアントの新規事業立ち上げやDX推進において、構想段階から技術検証、プロトタイプ開発、プロダクト実装、運用改善まで伴走する。
  4. IoTやエッジデバイスを活用したプロダクト開発では、PoCに留まらず実際に使われ継続的に価値を生むプロダクトへの成長を重視する。

募集ポジションについて

  1. IoTハードウェア開発リード/バックエンドエンジニアとして、IoTデバイスやエッジデバイスを活用した新規プロダクト開発の技術設計・実装・推進を担う。
  2. ハードウェア製品の要件定義、仕様設計、試作、評価、量産立ち上げに加え、クラウドやバックエンドシステムとの連携まで見据えた開発をリードする。
  3. 対象ハードウェアはセンサー、通信モジュール、マイコン、エッジデバイス等を活用したIoT領域を想定。
  4. ハードウェア案件が常時発生するとは限らないため、バックエンドエンジニアとしてWebサービスやSaaS、IoTクラウド基盤、API、データ基盤等の開発にも携わる。
  5. ファブレス型ものづくりで外部の設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場と連携し、要件定義から試作、評価、量産まで推進した経験を求める。

主な業務内容

  1. IoTデバイス/エッジデバイスを活用した新規プロダクトの企画・要件定義・技術設計・開発を行う。
  2. センサー、マイコン、通信モジュール等を活用したハードウェア構成の検討およびプロトタイピングを行う。
  3. 回路設計、基板設計、筐体設計、組み込みソフトウェア開発に関する設計方針の策定および外部パートナーとの連携を行う。
  4. ファブレス型ものづくりにおける設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場等との折衝・進行管理を行う。
  5. 試作機の評価、品質課題の整理、量産を見据えた仕様改善、コスト検討、部品選定、BOM管理を行う。
  6. IoTデバイスと連携するクラウド基盤、API、データ基盤、管理画面等のバックエンド設計・開発を行う。
  7. AWS等のクラウドサービスを活用したIoT/SaaS基盤の設計・実装・運用を行う。
  8. AI/LLM、データ活用、SaaS、業務システムとハードウェアを組み合わせた新規事業の技術検証を行う。
  9. 関連する技術トレンド、部品、デバイス、通信方式、認証、製造プロセス等のリサーチおよび検証を行う。
  10. 社内へのハードウェア/IoT開発ナレッジの共有、開発プロセスや技術アセットの整備を行う。
  11. クライアントの新規事業開発における技術戦略、実現可能性検証、プロダクト化支援を行う。

プロジェクト例

  1. 自動車関連:センサー/BLEデバイスを活用した運転挙動検知プロダクトの企画・試作・検証支援。
  2. システム開発会社:B2BサービスのためのRaspberry Piの管理/クラウド連携の開発支援。
  3. 電機メーカー:保育施設向けAI画像解析サービスの検証支援。
  4. 電子部品メーカー:LLMを活用した部品表プロダクトの企画開発・検証支援。
  5. 電機メーカー:R&D技術の受容性検証のためのハードウェア開発・検証支援。
  6. 自社R&D:企画中のクラウド/AI/ハードウェア連携プロダクトの開発。
完全週休2日

募集要項最終確認 8/5

雇用形態
正社員
想定年収
540〜1125万円/年
勤務地
東京都渋谷区
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
非公開
職種
IoTエンジニア
経験年数
不問
掲載日
7/19
最終確認
8/5

応募資格(必須)

  • 組み込み機器の開発経験(IoTデバイスの開発経験があれば尚可)
  • BLE、Wi-Fi、LTE-Mなどの無線通信技術を用いた開発経験
  • 評価ボード・開発ボード等を用いたプロトタイピング(試作)経験
  • 設計受託会社や国内外のEMS/ODM(製造受託企業)と連携した開発経験
  • ファブレス型メーカーにおけるモノづくりのプロセス・仕組みに関する理解

歓迎する経験

  • ハードウェア製品における要件定義、仕様設計、試作、評価の一連の経験
  • 量産を見据えた設計・評価およびコスト検討、または量産立ち上げの経験
  • 電波法、PSE、技適、Bluetooth認証等の各種認証・法規制への対応経験
  • BOM管理、部品選定、原価試算、調達リスク管理の経験
  • 組み込みソフトウェア、または組み込みLinuxの開発経験
  • MQTTやAWS IoT Core等を活用した、デバイスとクラウドの連携開発経験
  • AWSでのインフラ構築、およびバックエンド開発の実務経験
  • API、DB、クラウドを用いたWebアプリケーション開発経験
  • 「ハードウェア × SaaS」や「AI / データ活用」などの領域に対する強い関心

待遇・福利厚生

  • インプット休暇
  • エンジニア学習支援制度
  • チームビルディング休暇
  • デジタルデトックス休暇
  • プロジェクトお疲れ様休暇
  • リレーションケア休暇
  • ワクチン接種休暇
  • 副業休暇
  • 勤続賞与
  • 国民の祝日
  • 契約保養所
  • 学習費用サポート
  • 年末年始休暇
  • 年次有給休暇
  • 悪天候休暇
  • 慶弔休暇
  • 社会保険完備
  • 社員表彰
  • 自社事業体感休暇
  • 評価制度年2回

この求人は株式会社Relic採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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