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半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】
33.4〜48.5万円/月
※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 休日
- 年間休日127日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体パッケージ技術の動向や将来の変化を調査し、必要とされる材料の開発ロードマップと市場戦略を策定します。電子材料の新商品企画・技術開発を牽引し、開発部門と連携して商品を具現化、主にグローバル半導体メーカーとの顧客開発や折衝を行います。担当分野の技術マーケティングや顧客との直接折衝を担い、FAE業務も含みます。
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応募資格
必須
- 半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など)
- 半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方
- FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方
- 英語によるビジネスコミュニケーション
歓迎
- サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方
- 半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方
求める人物像
- トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方
- 厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性
- グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
- リーダーシップがあり、 自律考動ができる
- 自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- プロダクトマーケティングマネージャー
- 雇用形態
- 正社員試用期間あり（3ヶ月）※本採用時と条件の変更はありません。
- 給与
- 33.4〜48.5万円/月
- 給与の詳細
- 応相談 ［年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定【想定月収】33.4〜48.5万円
- 手当
- 住宅費補助
- 勤務地
- 大阪府門真市大字門真1006番地愛知県名古屋市東区泉1丁目23-30東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズステーションタワー23階
- アクセス・通勤
- 大阪：西三荘駅より徒歩8分名古屋：久屋大通駅より徒歩3分東京：日比谷線虎ノ門ヒルズ駅直結
- 転勤
- 勤務地の変更の範囲：会社の定める事業場
- 働き方
- 業務に応じて、在宅・部分在宅可オフィス勤務とテレワークのハイブリッドで業務を行います。
- 勤務時間
- 8:30〜17:00（実働7時間45分） ※フレックスタイム制あり（標準労働時間 1日7時間45分／ノンコアフレックス）・フレックス勤務
- 年間休日
- 127日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制祝日GW休暇夏季休暇年末年始休暇慶弔休暇チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等年間休日：127日（2024年度）年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）※初年度のみ入社月に応じ付与いたします※事業所・部署によって異なる場合があります
- 福利厚生
- フリーオフィス制度カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）社内製品従業員購入制度持株制度財形貯蓄制度企業年金制度独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）社宅・住宅費補助保養施設医療施設新入社員研修研修情報プラットフォーム「マナビバevery」職種・階層別研修Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング社外研修海外留学制度海外トレーニー制度海外研修公募型異動・登用制度（Iチャレンジ）社内複業制度社外留職制度新入社員メンター制度入社3年目面談キャリア＆ライフデザインセミナー1on1ミーティングワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)ファミリーサポート休暇チャイルドプラン休業制度育児休業の有給化（4週間）
- 社会保険
- 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）
- 業務の変更の範囲
- 業務の変更の範囲：会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 勤務地の変更の範囲：会社の定める事業場
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 2026/07/01 06:32（108日前）
- 最終確認
- 2026/10/17 00:38（今日）
仕事内容
マーケティング三課のミッション
- 進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上、開発を推進し顧客へ訴求、市場投入を行うことをミッションとしています。
募集背景
- パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレートや後工程技術およびそのプロセス専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。
- 半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。
- 電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。
担当業務と役割
- 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。
- 先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行
- 材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
- 顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
- 開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
具体的な仕事内容
- 将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。
- 入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
この仕事を通じて得られること
- AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。
- 世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。
- 電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。
この求人は、パナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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