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半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計
給与
500〜730万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 127日
完全週休2日
仕事内容化学・素材研究開発
半導体パッケージ用電子材料およびシート材料の開発・設計を行うポジション。材料・プロセス要素技術開発を担当し、試作品評価やサプライヤー交渉、特許出願などを行う。半導体市場向け材料開発または電子用途向け複合材料開発の経験が必須。勤務地は大阪府門真市と三重県四日市市。
職務内容
- 材料プロセス設計部のミッションは、材料技術と製造プロセス技術を通じて社会の発展に貢献する材料を提供すること。
- シート材料設計課のミッションは、半導体デバイス用材料のシート材料の機能向上のための材料・プロセス要素技術開発。
- 世界的な半導体需要の高まりと高集積化に対応するため、電子材料の進化が鍵となっており、新たなスキル・経験を持った人財を募集。
- 担当業務はシート用材料の機能を向上させる材料・プロセス要素技術開発。
- 具体的には材料開発、材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発、試作品評価、原材料サプライヤーとの交渉、特許出願。
- この仕事を通じて先端電子材料機器の発展への貢献実感、世界の半導体産業への貢献経験、パナソニックでの技術開発職としての活躍が得られる。
- 職場は若いリーダーが多くフラットに議論できる活発な組織で、自ら提案すれば新しい挑戦ができる。
- キャリアパスは初期配属部署に留まらず様々な職務を経験する総合型と、技術深化を目指す専門型がある。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 500〜730万円/年
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 127日
- 職種
- 化学・素材研究開発
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 6/30
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり
歓迎する経験
- シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方
- シート化プロセスの開発経験のある方
- データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
- 英語でのコミュニケーション経験がある
待遇・福利厚生
- キャリア開発制度
- ファミリーサポート制度
- 休暇制度
- 海外研修・留学・MBA派遣プログラム
- 福利厚生パッケージ
- 階層別研修・スキル研修・留学・Eラーニング
求めるスキル・経験
この求人はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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