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次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発
給与
27.3〜48.5万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 127日
完全週休2日
仕事内容応用研究員
半導体パッケージ向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当するポジション。熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術を基盤に、新規材料の開発や評価技術開発、サプライヤー協業、顧客対応などを行う。必須要件は硬化性樹脂の材料開発経験1年以上と有機化学の知識。フレックス勤務・在宅勤務可で、年間休日127日。正社員の中途採用。
職務内容
- 先行材料開発部は、高速伝送用基板のMEGTRONシリーズや半導体PKG向け基板材料のLEXCMシリーズ、光電融合回路向け材料など材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしている。
- 回路材料開発2課は、半導体パッケージ分野向け基板材料において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしている。
- 募集背景は、電子材料事業の材料コア技術を進化・新化させ、次世代に必要とされる新商品を顧客と共にタイミングよく開発するため、開発リソース強化を図ること。
- 担当業務は、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術を基盤に、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識・経験を活かした新規材料技術の開発。
- 具体的な仕事内容は、半導体PKG向け新規基板材料の要素技術開発（原理検証、材料設計）、評価技術開発、原材料サプライヤーとの協業、国内外顧客対応、技術マーケティング、特許出願。
- この仕事を通じて、材料技術で社会基盤を支える達成感、高速通信・省エネルギーへの貢献、世界のリーディングカンパニーとの人脈構築、エンジニアとしてのスキルアップが得られる。
- 職場は年齢層が比較的若く、2割強が中途入社者で、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談できる組織。
- 働き方は個人の裁量に委ねられ、材料開発の業務柄基本は出社だが、在宅勤務を有効活用して業務できる。
- キャリアパスは、エンジニアとしてのスキルアップ後、海外拠点でのR&M活動、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広く挑戦できる。
資格・スキル・経験など
- 必須要件として、硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験が1年以上あること。
- 必須要件として、化学反応等に関する有機化学の知識があること。
- 歓迎要件として、低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験があること。
- 人柄・コンピテンシーとして、新技術の開発・市場探索に強い意欲と行動力、コミュニケーション意欲、自身の専門以外の技術への習得意欲が求められる。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 27.3〜48.5万円/月
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 127日
- 職種
- 応用研究員
- 経験年数
- 1年以上
- 掲載日
- 6/30
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を１年以上お持ちの方
- 化学反応等に関する有機化学の知識
歓迎する経験
- 低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験
待遇・福利厚生
- eラーニング費用補助
- キャリア＆ライフデザインセミナー
- チャイルドプラン休業制度
- ファミリーサポート休暇
- フリーオフィス制度
- 介護保険
- 企業年金・DC制度
- 健康相談室
- 契約保養所
- 定期1on1面談
- 海外トレーニー制度
- 海外留学制度
- 海外研修
- 研修情報プラットフォーム「マナビバevery」
- 社会保険完備
- 社内副業制度
- 社外留職制度
- 社外研修
- 育児休業の有給化
- 財形貯蓄制度
- 階層別研修
求めるスキル・経験
この求人はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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