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電子部品実装システムアプリケーション開発
給与
580〜790万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 福岡県博多区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 126日
完全週休2日
仕事内容ファームウェアエンジニア
電子部品実装システム向けアプリケーション開発を担当するポジション。要求分析から設計・実装・テスト・保守改善まで一貫して行い、開発プロセス改善にも参画する。回路形成プロセス事業部のソフト開発部に所属し、プラットフォーム開発に挑戦する。必須要件はソフトウェア開発実務経験5年以上で、C#/Javaを推奨。リモートワーク可で出社頻度は週3回。
ソフト開発部のミッション
- 回路形成プロセス事業部は電子部品実装・半導体・FPD製造向け生産設備を提供し、顧客工場全体の製造プロセス最適化に貢献する。
- ソフト開発部はエッジデバイスの組込みソフトおよび周辺システムのアプリケーションソフトを開発する部門である。
- 設備の価値最大化とファインプロセスコントロールやAutonomous Factoryの実現を通じて生産性・品質向上を目指す。
募集背景
- 従来は実装機ハードウェア中心でソフトウェアで不足機能を補ってきたが、要求の高度化・知能化に伴いシステム全体での価値提供が必要となっている。
- 現場の膨大な情報を集約し誰でも容易に活用できるプラットフォーム開発が不可欠であり、今後十数年に渡る事業を担う。
- プラットフォーム開発という一大事業に共に挑戦する仲間を募集する。
具体的な仕事内容
- 実装設備を制御する上位系システム向けアプリケーション開発（要求分析〜設計〜実装〜テスト〜保守改善）を行う。
- 開発プロセス／ツール改善に参画する。
職場の雰囲気
- 世界トップレベルのモノづくり現場を支える高い使命感を持ち、年齢や役職に関係なくフラットに議論できる風土である。
- キャリア採用者が多く、多様なバックグラウンドを尊重しながら協働している。
キャリアパス
- 23年度4月よりジョブ型雇用に移行し、キャリアを主体的に選択できる。
- 社内公募制度、Linkedin Learning、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど成長を後押しする制度が充実している。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 580〜790万円/年
- 勤務地
- 福岡県博多区
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 126日
- 職種
- ファームウェアエンジニア
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 6/30
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- ソフトウェア開発における実務経験 (5年以上, 設計〜実装〜テストの一連のプロセスを担当, 推奨言語 C#/Java)
- 関係者と合意形成を行うための論理的思考力/コミュニケーション力
歓迎する経験
- 製造業向けソフトウェア／設備ソフトの開発経験（組み込みソフト, MES開発）
- 基本情報技術者/応用情報技術者試験
待遇・福利厚生
- キャリア開発制度
- 両立支援制度
- 企業年金・DC制度
- 休暇制度
- 健康相談室
- 契約保養所
- 海外研修・留学・MBA派遣プログラム
- 財形貯蓄制度
- 階層別研修・スキル研修・留学・Eラーニング
求めるスキル・経験
この求人はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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