半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア

募集背景

1. 1半導体事業部門は受注好調で、アジア諸国や米国を中心に海外市場への出荷を伸長させている。
2. 2中国、台湾、韓国などのアジア諸国からの引き合いが多く、ビジネスが活発化している。
3. 3現地に装置を納入し運用を支えるフィールドサービスエンジニアの重要性が増しており、採用に注力している。

職務内容

1. 1半導体製造装置（電子ビーム描画装置）の納入・アフターフォロー業務を担当する。
2. 2納入業務：国内外の新規装置の据付・調整（据付：2週間程度/調整：1～3ヵ月程度）。
3. 3アフターフォロー業務：装置日々点検、トラブル対応、定期点検作業。
4. 4納入先は半導体のマスクを製作する企業やウエハに直接電子ビームで描画を行う研究機関。
5. 5据付は5～6名程度で対応し、その後1～2名程度で調整・アフターフォロー業務を担当する。
6. 6将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性がある。

入社後の流れ・教育体制

1. 1海外駐在を目標に、担当する装置に関する知識を身につける。
2. 2生産部署での研修（2-3ヶ月）を実施する。
3. 3納入業務・国内サービスでのOJTを中心に装置知識を習得する（1-3年）。
4. 41年～3年後を目途に海外顧客のアフターフォロー業務担当として海外勤務の可能性がある。
5. 5赴任地はアメリカ・イタリア・中国・台湾・韓国等。
6. 6スキルマップによる客観的スキル評価と定期的なフィードバック面談を実施する。
7. 7業界未経験者も生産部署での研修等でキャッチアップできる環境を整えている。

配属予定のグループについて

1. 1SEサービス本部は電子ビーム描画装置の製品ごとに部を分けており、適性に応じて配属となる。
2. 2既に半導体製造装置を導入している顧客メインのグループがある。
3. 3アカデミックな研究機関メインのグループがある。
4. 4オーストリアの企業とコラボしている製品メインのグループがある。
5. 5上記全てに共通する、電子ビーム描画装置の機械系調整作業及びメンテナンスがメインのグループがある。

ポジション特徴

1. 1社会貢献、最新技術への接触、仕事完遂時の達成感、海外に行ける等、魅力の選択肢が多い。
2. 2半導体は様々な製品に使用されており、日常生活でも技術が活かされていると感じられる。
3. 3納入やトラブル対応に苦戦することもあるが、課題に向き合い解決できた時に成長を実感できる。
4. 4「まずは自分で考えること」を大事にしており、困難な場合は周りからのフォローも受けられる。
5. 5業務内容は日々変化し、本人の成長に合わせた業務を任される。
6. 6上司との定期的な面談で目標立て→進捗確認→達成→次の目標のサイクルを回している。
7. 7部ごとにスキルマップを作成し、現在地の把握と次のステップを明確にしている。

キャリアイメージ

1. 1海外駐在を目標に、担当する装置に関する知識を身につける。
2. 2生産部署での研修（2-3ヶ月）、および納入業務・国内サービスでのOJTを中心に装置知識を習得する。
3. 3海外業務のための語学力は社内教育プログラムによる外部オンライン英会話で習得できる。
4. 41年～3年後を目途に海外顧客のアフターフォロー業務担当として海外勤務の可能性がある。
5. 5赴任地はアメリカ・イタリア・中国・台湾・韓国等。

応募資格（必須）

• 理系大学卒（学部不問）で電気もしくは機械系の知識・業務経験のある方

歓迎する経験

• 半導体製造装置のフィールドサービス経験がある方。
• 半導体製造装置以外の精密機器に関わるフィールドサービス経験がある方も歓迎します。
• フィールドサービス未経験でも海外での勤務やフィールドサービスに興味のある方でもやる気があれば歓迎します。
• 日常会話レベルの英語力（ゆくゆくは海外駐在の可能性もあるため）
• 明るく積極的に取り組む、やる気のある方

待遇・福利厚生

• ジョブリターン制度
• 企業年金・DC制度
• 会員制リゾートホテル優待
• 出産育児・介護休業制度
• 契約スポーツクラブ
• 契約保養所
• 従業員持株会
• 社会保険完備
• 社内預金・財形貯蓄・持株会
• 社員食堂・ランチ補助
• 社宅・寮
• 退職金制度

求めるスキル・経験