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仕事内容その他職種
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造について、新材料・新構造の技術検討から評価、設計・プロセス改善、量産立上げまでを担当します。海外サプライヤーや社内の設計・品質・製造・調達部門と連携し、技術課題への対応とプロジェクト推進を担うマネージャーポジションです。
募集背景と応募者へのメッセージ
- 入社後は、開発責任者直下のマネージャとして、海外サプライヤとの技術協議を主導しながら、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理と意思決定を推進いただきます。
- グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
- 社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。
募集範囲と具体的業務内容
- 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
- 新材料・新構造に関する技術検討および評価、信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善を行います。
- ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ、開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応を担っていただきます。
個人に期待する役割やミッション
- 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードしていただきます。
- 評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
- 社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
仕事の魅力・やりがい
- 日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
- 自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結します。
- 半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できます。
募集要項最終確認 9/15
- 雇用形態
- 非公開
- 想定年収
- 1240万円/年〜
- 勤務地
- 神奈川県
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 9/15
応募資格（必須）
- 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
- Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
- 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
- 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
- 日本語：ネイティブレベルまたは同等
- 英語：海外サプライヤとの交渉経験(5年以上)
歓迎する経験
- 後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験
求めるスキル・経験
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働き方・年収で探す
- 年収1000万以上1,366
- フレックス19,860
- 完全週休2日30,379
- 年間休日120日以上30,118
- 未経験可8,994
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