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東京都の電気設計・回路設計の求人155件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
- 勤務地
- 東京都港区
- 休日
- 年間休日129日
- 雇用形態
- 正社員
- ハイブリッド勤務
- 在宅勤務あり
- フレックス
- 年間休日120日以上
- 賞与あり
どんな仕事かAIによる生成
インターポーザの配線設計・解析業務、設計フローの構築・開発、顧客とのディスカッションを担当します。EDAツールの選定・導入や各種シミュレーション、量産時の設計フロー構築、顧客へのデザインレビューなどを行います。
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応募資格
必須
- EDAツール使用経験者
- (Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール)
- プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 電気設計・回路設計
- 雇用形態
- 正社員試採用期間:有 (期間:2ヶ月)
- 給与
- 450〜800万円/年
- 給与の詳細
- 年収 450万円〜800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※賞与年二回■賃金形態:月給制 ■月給:287,500円〜 ・月額(基本給):265,000円〜 ・その他固定手当1/月:10,500円〜 ・その他固定手当2/月:12,000円〜 ・家族手当/月: 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし) ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 手当
- その他固定手当110,500円〜その他固定手当212,000円〜家族手当20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし)
- 勤務地
- 108-0023 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル)
- 転勤
- 転勤は当面想定していません。
- 働き方
- ※リモートワーク制度:有
- 勤務時間
- 就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給
- 年間休日
- 129日
- 休日・休暇
- 年間休日数:129日 ※2026年度年間有給休暇:10日~20日国民の休日創立記念日年末年始(6日間)夏季連続休暇(9日間)メモリアル休暇半日休暇制度14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
- 福利厚生
- ■財形貯蓄制度■財形融資制度■育児休業制度■介護休業・介護勤務短縮制度■補助金制度による従業員持株制度■保養所■診療所 他TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
- 社会保険
- 健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む)
- 掲載日
- 2026/07/01 10:51(108日前)
- 最終確認
- 2026/10/16 20:44(1日前)
仕事内容
募集背景
- 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
業務概要
- インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
- 設計フロー構築、開発
- 顧客とのディスカッション
詳細業務内容
- EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
- ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
- 各種シミュレーションの理論の習得
- 量産時の設計フロー構築、運用
- 国内の研究会またはコンソーシアム参加
- 社内プロジェクト推進および報告
- 試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー
業務のやりがい
- TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
- 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
- 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。
研修制度
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
配属予定部署
- エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU 次世代半導体パッケージ開発センター開発一部
この求人は、TOPPAN株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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