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こだわり条件
条件をクリア
東京都の電気設計・回路設計の求人155件

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析

450〜800万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は東京都の電気設計・回路設計の求人の中央値(539万円)より89万円低い

勤務地
東京都港区
休日
年間休日129日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

インターポーザの配線設計・解析業務、設計フローの構築・開発、顧客とのディスカッションを担当します。EDAツールの選定・導入や各種シミュレーション、量産時の設計フロー構築、顧客へのデザインレビューなどを行います。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与450〜800万円/年

募集元で応募するTOPPAN株式会社の採用ページへ
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応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

  • EDAツール使用経験者
  • (Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール)
  • プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること

募集要項最終確認 10/16

職種
電気設計・回路設計
雇用形態
正社員試採用期間:有 (期間:2ヶ月)
給与
450〜800万円/年
給与の詳細
年収 450万円〜800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※賞与年二回■賃金形態:月給制 ■月給:287,500円〜  ・月額(基本給):265,000円〜  ・その他固定手当1/月:10,500円〜  ・その他固定手当2/月:12,000円〜  ・家族手当/月: 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし) ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
手当
その他固定手当110,500円〜その他固定手当212,000円〜家族手当20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし)
勤務地
108-0023 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル)
転勤
転勤は当面想定していません。
働き方
※リモートワーク制度:有
勤務時間
就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給
年間休日
129日
休日・休暇
年間休日数:129日 ※2026年度年間有給休暇:10日~20日国民の休日創立記念日年末年始(6日間)夏季連続休暇(9日間)メモリアル休暇半日休暇制度14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
福利厚生
■財形貯蓄制度■財形融資制度■育児休業制度■介護休業・介護勤務短縮制度■補助金制度による従業員持株制度■保養所■診療所 他TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
社会保険
健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有
受動喫煙対策
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む)
掲載日
2026/07/01 10:51(108日前)
最終確認
2026/10/16 20:44(1日前)

仕事内容

募集背景

  • 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

業務概要

  • インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
  • 設計フロー構築、開発
  • 顧客とのディスカッション

詳細業務内容

  • EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
  • ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
  • 各種シミュレーションの理論の習得
  • 量産時の設計フロー構築、運用
  • 国内の研究会またはコンソーシアム参加
  • 社内プロジェクト推進および報告
  • 試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

業務のやりがい

  • TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
  • 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
  • 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。

研修制度

  • 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。

配属予定部署

  • エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU 次世代半導体パッケージ開発センター開発一部

この求人は、TOPPAN株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。

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