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次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
給与
400万円/年〜※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都港区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
仕事内容ハードウェアエンジニア
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計・解析業務を担当する。EDAツールの選定・導入や各種シミュレーション、量産設計フロー構築、顧客とのデザインレビューなどを行う。TOPPANの半導体SBUに所属し、新規事業立ち上げに携わる。
募集背景
- 従来のFCBGA基板プロセスと前工程プロセス技術を組み合わせ、新たな半導体パッケージ開発を早期に実現する。
- 各種配線・絶縁体などの材料知識と柔軟な発想で、目標形状を安価に作製することを目指す。
- 成果を元にエンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステム構築に活動できる人財を求める。
業務概要
- インターポーザの配線設計業務および解析業務を行う。
- 設計フロー構築・開発を行う。
- 顧客とのディスカッションを行う。
詳細業務内容
- EDAツールの要件整理、必要ツール選定、導入、習得を行う。
- パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析を行う。
- 各種シミュレーションの理論を習得する。
- 量産時の設計フロー構築、運用を行う。
- 国内の研究会またはコンソーシアムに参加する。
- 社内プロジェクト推進および報告を行う。
- 試作時および量産時の設計について顧客へのデザインレビューを行う。
業務のやりがい
- TOPPANではインターポーザ領域で事業立ち上げを準備している。
- 海外有力IT企業を顧客に持ち、開発成果が彼らの製品に組み込まれ世界中で使用される。
- 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで経験を積むことができる。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 400万円/年〜
- 勤務地
- 東京都港区
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/1
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- EDAツール使用経験者（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
- プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 年次有給休暇
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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