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条件をクリア

筐体システム設計

株式会社セガ

テック 東京都品川区 企業サイト 掲載 7/4

給与

550〜750万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
東京都品川区
雇用形態
正社員・契約社員
働き方
記載なし
年間休日
非公開

仕事内容ハードウェアエンジニア

アミューズメント筐体の電気設計全般を担当するポジション。電装設計、基板設計、ファーム設計、電気測定、新規デバイス調査・選定を行う。電装設計または基板開発・組み込みプログラム開発の実務経験3年以上とアミューズメント業界での経験が必須。年収550万円〜750万円。勤務地は東京都品川区。

仕事内容

  1. アミューズメント筐体(ビデオゲーム機・メダルゲーム機・キッズゲーム機)の電気設計全般を担当する。
  2. 筐体の電装設計、基板設計、ファーム設計、各種電気測定、新規デバイス調査及び選定を行う。

募集要項最終確認 8/5

雇用形態
正社員・契約社員
想定年収
550〜750万円/年
勤務地
東京都品川区
働き方
記載なし
年間休日
非公開
職種
ハードウェアエンジニア
経験年数
3年以上
掲載日
7/4
最終確認
8/5

応募資格(必須)

  • 電装設計、または基板開発や組み込みプログラム開発の実務経験があること。3年以上
  • アミューズメント業界での実務経験者

歓迎する経験

  • 電気系CAD(E3、CR-8000)経験者。
  • NXP、Renesas系マイクロコンピューター採用の基板開発、プログラム開発経験者。

この求人は株式会社セガ採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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