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製造組立、メンテナンス(テスター)
給与
400〜650万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府向日市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 124日
仕事内容製造・ライン作業
プリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを検査するテスターの製造組立及びメンテナンス業務に従事する求人です。半田付け経験と電子回路図面の読解力が必須です。年収400万円〜650万円、正社員雇用です。
仕事内容
- 当社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査している。
- 検査対象物はスマートフォンを代表に、新製品が発売される度に形を変え、回路線も変化していく。
- 最先端の半導体を使用するための土台となるプリント基板、半導体パッケージを電気検査するための、弊社製品（テスター）の製造組立及びメンテナンス業務に従事いただく。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 400〜650万円/年
- 勤務地
- 京都府向日市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 124日
- 職種
- 製造・ライン作業
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 半田付けの経験。オシロスコープやファンクションジェネレータなどの電子機器開発やテストを実施する機器を扱った経験。
- 電気回路、電子回路図面を読解できる(読解までで可)
待遇・福利厚生
- 育児・介護休暇・短時間勤務制度等
- 長期勤務休暇
求めるスキル・経験
この求人はニデックアドバンステクノロジー株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はニデックアドバンステクノロジー株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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