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CMP/Bond Process Engineer
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どんな仕事かAIによる生成
Support CMP or Bond Process developments and improvements, as well as technology transfer on DRAM from initial R&D stages through manufacturing. Work with manufacturing Fab and PI groups to understand manufacturing issues and data, and identify opportunities for process improvement. Design multi-level SWRs using DOE, develop process-change frameworks, manage experiments to improve process margins and assess manufacturability, and provide technical documentation for new technology transfer.
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募集要項最終確認 10/27
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 記載なし
- 働き方
- 記載なし
- 掲載日
- 2026/10/26 16:17（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/27 22:16（1日前）
仕事内容
募集内容
- Support CMP or Bond Process developments/improvements as well as technology transfer on DRAM in R&D at initial stages and carry on subsequently in the manufacturing environment. Work closely with manufacturing Fab and understand manufacturing issues. Work closely with PI groups to understand implications of inline/probe/parametric data and identify opportunities for process improvement. Design multi-level SWRs using DOE concept and develop framework for process changes and conversion. Initiate and manage experiments to widen process margins as well as to test out manufacturability of next node solutions - effective interaction with manufacturing on such areas. Provide technical documentation for new technology transfer.
この求人は、マイクロンメモリジャパン株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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応募はマイクロンメモリジャパン株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。