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加工技術・プロセス開発
- 勤務地
- 岐阜県土岐市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を担当します。新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じ、次世代製品の量産技術の確立にも携わります。
この求人に応募
応募資格
必須
- セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの実務経験がある方
歓迎
- セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれかの経験がある方
- 加工精度向上や歩留まり改善など、品質および生産性向上に取り組んだ経験がある方
- 砥石・治工具の選定または研磨スラリーの選定、評価、条件最適化の経験がある方
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 580〜1260万円/年
- 給与の詳細
- 年収 580万円〜1,260万円 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
- 勤務地
- 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
- 働き方
- 記載なし
- 受動喫煙対策
- 敷地内全面禁煙
- 掲載日
- 2026/07/04 22:07（105日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 19:59（1日前）
仕事内容
職務内容
- セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
- セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。
主な業務内容
- セラミック基板 ：ダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化 加工能力最大化に向けプロセス改善および生産性向上活動
- セラミックウエハ：高精度研磨プロセスの開発 洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立
担当製品
- セラミック基板、セラミックウエハ
この仕事の面白さ・魅力
- セラミック基板のダイシング加工においては加工能力最大化に取り組んでいただきます。また、新製品であるセラミックウエハについては、高品質を実現する研磨プロセス開発や研磨スラリーの最適化など、中核技術の開発に携わることができます。
- 自身で検討した加工条件やプロセス設計の成果が、品質向上や歩留まり改善、生産能力の向上として現れるため、技術者として大きな達成感を得られる環境であり、加工のスペシャリストとして成長することができます。
この求人は、株式会社MARUWAの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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