仕事内容
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発において、マネージャーとして海外サプライヤーとの技術協議を主導し、設計方針策定から量産立上げまでを推進します。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱い、多部門を巻き込みプロジェクトを前進させるマネジメント力を発揮します。世界トップクラスの性能を目指すCPU開発に携わり、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感できるポジションです。
募集範囲と具体的業務内容
- 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当
- 新材料・新構造に関する技術検討および評価
- 信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
- ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
- 開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
組織としてのミッション
- 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦
- 新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる
- 最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発
- 基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発
募集背景と応募者へのメッセージ
- 開発責任者直下のマネージャとして、海外サプライヤとの技術協議を主導
- 実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理と意思決定を推進
- グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積める
- 社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばせる
- 将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会がある
個人に期待する役割やミッション
- 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリード
- 評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進
- 技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持つ
- 社内の関連部署と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待
- 将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待
仕事の魅力・やりがい
- 日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができる
- 自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する
- 半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できる
- 技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得られる
求めるスキル・経験
募集要項
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 1150万円〜
- 勤務地
- 神奈川県
- 出社・リモート
- 出社
- 必要経験
- 5年以上
- レベル
- マネージャー
- 勤務時間
- フレックスタイム制