仕事内容
富士ソフトの組込系ハードウェアPL/PMとして、FPGAや基板設計を含む組込システムの開発に携わります。産業機器、メディカルシステム、車載機器など多岐にわたるプライム案件において、要件定義から保守まで一貫して担当。ハードウェアとソフトウェアエンジニアが連携する環境で、PL/PMやスペシャリストとしてのキャリアパスが用意されています。
（雇入れ直後）仕事内容
- 組込システムのハードウェア開発案件において、ハードウェアの言語設計や基板回路設計の経験を活かしたシステム開発に携わります。
- 産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発で、基板/FPGAの設計、開発を担当し、プロジェクトマネージメントもお任せします。
- 将来的にプロジェクトマネジメントに興味がある方には、OJTでサポートできる体制があります。
- 医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発を行います。
- FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発を行います。
- 車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発を行います。
- 複合機用制御基板の開発を行います。
＜仕事環境＞
- 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが隣り合ってシステム開発を行う環境です。
- 異なる分野の視点をリアルタイムで共有することで、スピード感のある製品開発を可能にしています。
- デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行しています。
■こんな仕事をしています！
- FPGA/基板受託開発ソリューションを提供しています。
＜キャリアビジョン＞
- プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスがあります。
- 技術力に磨きをかけてスペシャリストを目指すキャリアパスがあります。
- 自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップが可能です。
部所の魅力等
- 様々な分野のメーカーからのプライム案件が80%以上で、要件定義～保守まで一貫して対応しています。
- コミュニケーション力を活かして上流工程に携わるキャリアと、技術力を活かして開発工程で活躍するキャリアの両方を用意しています。
- 3～20名程度のチーム作業で、これまでの経験を活かしやすい作業から担当し、徐々にメイン作業に携わります。
- 幅広い業種、製品に関わる業務があるため、専門特化していくことも技術の幅を拡げていくこともできます。
- SEやプロジェクトリーダーとしてのキャリアアップを目指す方には、現場教育に加え、SE/PM育成・研修、e-learning等、各種コンテンツによる支援環境があります。
- 異なる技術分野からの転職者も多数受け入れており、教育コンテンツ・OJTを活用しサポートする環境が整っています。
- 若くてもやる気とセンスがあればキャリアアップし、マネジメントに限らずプロジェクトマネージャやスペシャリストとしてのキャリアパスもあります。
備考
- 労務管理や健康への配慮がしっかりしており、働きやすい社風です。
- 自社（桜木町）に持ち帰っての仕事が多く、ロケーションが良いです。
- 前職の業務知見を活かせる希望した業務分野に就かせてもらえます。
- 様々なチップベンダーや多種多様な分野の案件に関わることができます。
- 原価も含めたプロジェクトマネジメントを意識するようになります。
- 計画と目標を立ててプロジェクトマネジメントしていく重要性を学べます。
- 多種多様な案件を携わることで、知識と経験を幅広く得られます。
- 独立系かつプライム案件がほとんどのため、様々なお客様と直接話す機会が多く、良い刺激になります。
求めるスキル・経験
歓迎
Xilinx社SoC、Intel社SoCFPGA開発経験 FPGA
製品の仕様検討～市場投入までのプロセス経験 プロダクトマネジメント経験
一括外注管理経験
基板製造の生産管理の経験 生産技術
納入された基板の電気的評価
PM/PL/PMO経験 プロジェクトマネジメント経験
募集要項
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450万〜741万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市
- 出社・リモート
- ハイブリッド / リモート可
- 必要経験
- 5年以上
- レベル
- マネージャー
- 勤務時間
- スーパーフレックス（コアタイムなし） / 実働7.5時間 / 休憩60分
- 休日休暇
- 年間休日125日 / 完全週休2日制 / 祝日休み
- 試用期間
- 6ヶ月