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新規レーザプロセスエンジニア
- 給与
- 記載なし
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- 雇用形態
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どんな仕事かAIによる生成
レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた、半導体ウェーハや各種電子部品などの加工プロセス開発を担当します。ステルスダイシングを用いた加工プロセスについて、お客さまとコミュニケーションを取りながら加工手法・評価方法を追求します。
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応募資格
必須
【必須要件】 ※以下いずれか
- 理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
- レーザ、光学に関する知見
求める人物像
- 異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
- レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
募集要項最終確認 10/12
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 記載なし
- 働き方
- 原則出社勤務にて就業いただきます。
- 勤務時間
- 50h/月(全社平均)
- 掲載日
- 2026/10/11 08:08（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/12 09:14（1日前）
仕事内容
職種
- プロセスエンジニア
内容
- レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
- ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
具体的には
- お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
- 高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
出張について
- 最大月に半分程度の出張有り。
- 特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
この求人は、株式会社ディスコの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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