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メカエンジニア（半導体製造装置）
- 給与
- 記載なし
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- 休日
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- 雇用形態
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どんな仕事かAIによる生成
半導体製造装置の機械設計を担当します。搬送系、光学系、微小位置決め装置、軸受け部など装置全般の設計を行い、新規開発または既存製品のカスタマイズを能力適性に応じて担当します。開発チームはソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。
この求人に応募
応募資格
必須
- 機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)
歓迎
【歓迎要件】
- FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
- 機械装置における位置決め・光学の設計経験
- 工作機械設計、加工機械設計経験
募集要項最終確認 10/12
- 職種
- 機械設計
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 記載なし
- 働き方
- 原則出社勤務にて就業いただきます。
- 勤務時間
- 50h/月(全社平均)
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 2026/10/11 08:07（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/12 09:14（1日前）
仕事内容
職種
- メカエンジニア
内容
- 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当いただきます。
具体的には
- サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
- 搬送系、光学系、微小位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
- 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
業務のやりがい
- 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。
- 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
この求人は、株式会社ディスコの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社ディスコの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。