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メカエンジニア(台湾／韓国大手顧客担当)
- 給与
- 記載なし
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- 雇用形態
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どんな仕事かAIによる生成
前工程向け半導体製造装置および付帯装置の機械設計を担当します。TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかを担当し、グラインダやダイサーなどの新規開発・既存製品のカスタマイズに携わります。
この求人に応募
応募資格
必須
- 駆動部を有するメカ設計業務経験(3年以上目安)
歓迎
- 半導体製造装置の設計経験
- FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
- 機械装置における位置決め・光学の設計経験
- 工作機械設計、加工機械設計経験
募集要項最終確認 10/12
- 職種
- 機械設計
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 記載なし
- 働き方
- 原則出社勤務にて就業いただきます。
- 勤務時間
- 50h/月(全社平均)
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 2026/10/11 08:07（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/12 09:14（1日前）
仕事内容
職種
- メカエンジニア
内容
- 前工程向けの半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。
- TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダやダイサーなどの機械設計に携わっていただく予定ですが、入社後、業務経験を積むことを目的に、他顧客の案件をご担当いただく可能性もございます。
具体的には
- サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
- 搬送系、光学系、微小位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
- 新規開発または既存製品のカスタマイズを担当（ご経験・適性に応じて決定いたします）
開発の進め方
- 開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を上流から下流まで担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
前工程ビジネスの魅力
- 近年、半導体の製造プロセスが高度化する中で、当社のKiru・Kezuru・Migakuの技術が活用される領域は、前工程にも広がっています。
- TSMC／Samsung／SK Hynix社をはじめとする世界有数の半導体メーカーでは、次世代半導体の実現に向けた技術開発が、非常に速いサイクルで進められています。
- こうした顧客の技術革新に合わせて、装置側にも高い精度や生産性、これまでにない機能が求められています。要求される技術水準が高いだけでなく、それらを短期間で実現することも求められるため、既存技術の延長だけでは解決できない課題に向き合う機会が多く、エンジニアとして常に新たな挑戦と成長ができる環境です。
- 顧客の次世代プロセスに近い位置で、高い技術要求にスピード感を持って応え、新たな装置・機能を形にしていくことが、前工程ビジネスの魅力です。
海外出張について
- 難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（年に数回、2週間程度）の可能性がございます。
- 稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
担当製品（参考）※外部公開されていない開発機を担当いただく可能性もございます。
- ダイシングソー：https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6363.html
- グラインダー：https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dgp8762.html
- KABRA：https://www.disco.co.jp/kabra/
この求人は、株式会社ディスコの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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