3か月前
光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発
光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発業務を担当します。光学設計・機構設計や製造技術の検討と、各種検証を行います。光ファイバケーブルや配線材に関する大手DC事業者のニーズに応えるため、光ファイバ関連製品の開発エンジニアを募集しています。
30.6万円/月
募集元で応募する非鉄金属/本社:大阪府/従業員7,209名/上場
3か月前
光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発業務を担当します。光学設計・機構設計や製造技術の検討と、各種検証を行います。光ファイバケーブルや配線材に関する大手DC事業者のニーズに応えるため、光ファイバ関連製品の開発エンジニアを募集しています。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
自社機器を統合的に管理するソフトウェア/クラウドサービスの研究開発を担当します。顧客や事業部門との対話を通して企画・要件整理から設計、実装、評価まで一貫して推進し、製品・サービス化につなげます。ネットワーク機器の管理・運用支援機能や、AIを活用した機能、クラウド上のシステムを開発します。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
AI・データセンター時代にふさわしい通信サービスを実現するため、通信機器や機能の研究開発を行う職種です。通信制御ソフトウェアまたはデバイス制御ソフトウェアの設計・実装・評価を担当し、相互接続試験にも参画します。ネットワーク機器の実装・開発を通じて、革新的な機能の実現に取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
DXによる住友電工グループのモノづくり力強化に向け、MIやPIによる研究開発および量産試作の効率化を推進します。MI/PIを活用した製造プロセスの開発、ハイスループット実験環境の構築、MI/PIの基盤技術開発などを担当します。社外とのオープンイノベーションによる新しい材料開発手法の企画・研究開発や、関連するマネージャー業務も行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
資格高度情報処理技術者(歓迎)
IoT向け無線センサ機器の研究開発、および新規事業におけるIoT機器の技術開発を担当します。無線センサ機器の組み込みソフトウェアの仕様策定、設計、実装や、製品化に向けた社内外連携を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
社内関係部署からの依頼に応じて化学分析を実施し、主に無機分析を担当します。グループ会社の製品を分析し、困り事の解決策を提案します。また、分析技術開発や関係部門へのプレゼンテーション、部下の育成などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
化合物半導体、とくにInP、GaAsの結晶成長技術やウエハ加工技術の開発、新しい化合物半導体材料の技術探索を行います。社内関係会社と連携し、物理現象やメカニズムの解明を通じた技術課題の解決、新規製品開発を進めます。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
大手DC事業者のニーズに応えるため、次世代光ファイバーの製造プロセス技術を立ち上げる機械系設備担当エンジニアを募集しています。現場で実験を計画・実施し、必要な設備や治具の仕様策定、設計・試作・導入、既存設備のバージョンアップなどを担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
光接続部品の製造技術に関する研究、開発業務を担当します。光接続部品の光学設計・機構設計や製造技術の検討、各種検証を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
車載機器用アンテナの設計・開発を行います。車載通信部品の高周波性能開発(設計・解析・製造・評価)を担当します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
系統連系インバータや三相インバータなどの電力変換機器の開発を担当します。企画・設計から試作、評価、量産化まで携わり、回路設計や制御設計、製品企画に関わります。再生可能エネルギー関連技術や電力変換技術、関連規格、市場・国内外の技術動向を調査し、開発テーマへ反映します。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者として、化合物半導体マイクロ波デバイスやプロセスの開発を担当します。勤務地は神奈川県横浜市です。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発や、光電融合パッケージの設計を担当します。半導体後工程プロセスの設計・評価、光電融合デバイスや光学部品の開発・評価、各種解析や機構設計を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
化合物半導体デバイスの研究開発・製造における競争力向上に向け、プロセスインフォマティクスの研究開発を担います。実験データ、装置データ、材料・特性データを活用し、プロセス条件の最適化や現象理解の高度化、品質・歩留まり向上を目指します。AI・機械学習・数理モデルの開発、計算科学によるプロセス物理現象の解明、装置内センシング技術の開発などを行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの材料・プロセス技術開発を担当します。各種材料技術をベースとした材料・プロセス技術開発を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
GaAs結晶の製造技術開発を担当します。既存製品・既存プロセスの改善による生産性改善及びコストダウン、新製品・新プロセス・新設備の開発と量産工程への移管を行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
InP結晶の製造技術開発を担当します。既存製品・既存プロセスの改善による生産性改善とコストダウン、新技術や新製品・新プロセス・新設備の開発および量産工程への移管を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの設計開発を担当します。各種材料技術をベースとした製品設計のほか、顧客との技術打合せや仕様調整を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
レーザ加工用光学部品を製造・販売する事業で、組レンズやDOEなどの顧客向け光学設計を担当します。光学設計技術・光学検査技術の開発、新製品開発、生産技術の開発や生産設備の導入にも携わります。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
車載・非車載パワーエレクトロニクス新製品の要素技術開発、新技術開発を担当します。アーキテクチャ検討やシステム設計、回路・制御、電磁気、EMC、モータ等の各要素技術開発を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
電動車両に搭載されるEMC(電磁ノイズ)対策磁性材料の開発、及び配索配電部材への応用開発を担当します。EMC対策材料開発に関連する業務として、EMCコアの電磁気設計や機構設計を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
自動車用のWH、コネクタの要素技術開発を担当します。自動車用のWH、コネクタの信頼性検証(端子加工、応力緩和、振動、接点の評価及びシミュレーション)を担当します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
高圧コネクタ及びユニット接続部品の研究・開発を担当します。3D-CADによる構造設計や接続部品の解析、信頼性検証による理論構築を行い、技術課題の解決を進めます。顧客へのヒアリングや技術プレゼンを通じて、将来製品の仕様を整合します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
電動車両用の高圧ワイヤーハーネスの研究開発を担当します。ワイヤーハーネスの機構設計、熱・振動解析、信頼性検証による理論構築を行い、新規技術要素工法の構築を通じて、目途づけからハーネスアッセンブリまで開発します。顧客への提案やヒアリング、技術プレゼンを通じて将来製品の仕様を整合します。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
自動車用の低圧コネクタ・高速通信コネクタの開発、信頼性検証と解析を担当します。コネクタと基板との接続に関する要素技術開発なども行います。自動車メーカーとの開発活動を通じて、自動車部品の開発プロセスや社内外でのコミュニケーションスキルなどを習得できます。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
脱炭素社会(CN)、資源循環型社会(CE)の実現に貢献する、ワイヤーハーネスの新構造開発を担当します。CN、CEに適した新規ワイヤーハーネスの構想立案や構造設計、要素部品開発、リサイクル原料の活用検討、廃材再利用の技術開発を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
5年後、10年後のクルマに適用するワイヤーハーネスの新形態・新構造を開発します。将来ワイヤーハーネスの構想立案や、構想を具現化する構造設計・要素技術開発、新規ハーネス形態の加工技術開発を担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する3か月前
将来のワイヤーハーネスコンセプトを構築し、関連要素部品の研究開発を管掌します。ワイヤーハーネスのトレンド調査を行い、コンセプトに必要な要素開発部品を抽出し、関係部門と連携して要素開発を推進します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
電動車両に搭載されるEMC(電磁ノイズ)対策磁性材料の開発、および配索配電部材への応用開発を担当します。EMCコアの電磁気設計や機構設計、EMCコア用磁性材料の開発とその生産技術開発を行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する3か月前
車載/非車載パワーエレクトロニクス新製品の要素技術開発、新技術開発を担当します。パワーエレクトロニクスアーキテクチャ検討・システム設計や、回路・制御・電磁気・EMC・モータ等の各要素技術開発を行います。
30.6万円/月〜
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