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アジア営業(中国/韓国/台湾担当)
アジア地域全域(中国・台湾・韓国)で、装置/砥石の営業活動を中心に、現地法人のサポート業務を担当します。入社後は最低2年間、国内営業部で実務経験を積んだのち、アジア営業部へ配属となります。現地法人への出張や駐在など、グローバルなフィールドでの活躍が期待されています。
—給与 記載なし
募集元で応募する機械/本社:東京都/従業員3,687名/上場
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アジア地域全域(中国・台湾・韓国)で、装置/砥石の営業活動を中心に、現地法人のサポート業務を担当します。入社後は最低2年間、国内営業部で実務経験を積んだのち、アジア営業部へ配属となります。現地法人への出張や駐在など、グローバルなフィールドでの活躍が期待されています。
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資格普通自動車第一種運転免許(必須)
国内における、装置/砥石の営業活動全般を担当します。半導体製造装置/精密加工砥石の深耕開拓営業を行い、売り先は半導体/電子部品メーカーです。プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成や、価格交渉、受注~納品までのフォローを行います。
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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置の試作・組立業務を担当します。経験やスキル、希望に応じて、メカ領域またはエレキ領域の組立を担当します。付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業や、業務改善活動への参加もあります。
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半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務を担当し、経験や希望に応じてメカ/エレキいずれかの領域を担います。半導体製造装置の試作/組立のほか、部材のやりとり、納品・在庫管理作業も担当します。羽田R&Dセンターの生産体制の立ち上げに関わることが期待されています。
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前工程向けの半導体製造装置および付帯装置の制御ソフト設計を担当します。TSMC社向け装置を担当する予定ですが、入社後に他顧客の案件を担当する可能性もあります。組込ソフト開発を軸に、Windows、画像処理、ネットワーク系ソフトウェア開発などにも携わります。
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装置に組込む用途の測定器に関する業務を担当します。測定器の選定・新規開発や、測定手法の検討、新規プロセスの開発を行います。試作機を用いた測定実験・性能評価、光学設計、顧客へのデモンストレーション対応、トラブル対応も担当します。
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半導体製造装置に付帯して使用されるSDGs関連製品の設計開発を担当します。純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置などを対象に、水処理・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発を行います。社内外への技術説明及び販促活動も担当します。
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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関するロボット技術の研究・開発を担当します。ロボット技術を組み込んだ精密光学機器及び加工装置の研究・開発も行います。
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半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発を担当します。光学系の機能設計やレンズ群の設計に加え、光学機器の組立・性能評価・改善を行い、完成まで携わります。精密計測光学系やレーザ加工光学系が対象で、経験に応じて特殊光学系開発や光学シミュレーションも担当します。
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半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般を担当します。超音波洗浄をはじめとする超音波技術を活用したプロセス開発や、超音波に関わる様々な業務を行います。
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新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発を担当します。新規プロセスの構築・最適化、新規ハードウェアの評価検証・改善提案、顧客との打ち合わせを行います。業務改善活動(PIM)にも関わり、PIMMTGへの参加や資料の作成・発表を行います。
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レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた、半導体ウェーハや各種電子部品などの加工プロセス開発を担当します。ステルスダイシングを用いた加工プロセスについて、お客さまとコミュニケーションを取りながら加工手法・評価方法を追求します。
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前工程向けの半導体製造装置および付帯装置のプロセス開発を担当します。TSMC社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のプロセス開発を担当する予定です。
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現製品の販売支援、納入ユーザーへのアフターフォロー、開発製品に関する業務を担当します。ユーザーへのデモンストレーションや技術支援、加工検証、新規アプリケーション技術の開発、実験・評価などを行います。
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半導体製造装置に付帯して使用される超音波応用製品のファインセラミックス開発全般を担当します。少人数部署のため、要素開発から量産設計、顧客対応まで幅広く担当します。
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半導体製造装置および付帯装置のソフトウェア開発・設計を担当します。新規装置・要素開発や顧客仕様のカスタム開発に携わり、装置組み込み、Windows、画像処理、ネットワーク系のソフトウェア開発を行います。
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精密加工ツール(砥石)製品の開発、量産移管を担当します。精密加工ツールや電気/無電解めっき製品の開発、生産工程の確立、顧客サポート、加工条件やプロセスの提案などを行います。
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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関するソフトウェア開発を担当します。LabVIEW、C/C++などを用いた信号処理・画像認識や、LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などの開発を行います。ハイエンドな計測制御機能の研究開発を、光学、物理のスペシャリストと共に進めます。
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弊社装置に共通で使用されているプラットフォームのシステム設計および装置の機能開発を担当します。小型機器のプラットフォーム開発やアプリケーション開発、UI・操作性の向上や新しい機能の提案・実現にも携わります。
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半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心に、装置全般のソフトウェア開発を担当します。Visual Studioによる画像処理ソフト開発や画像処理アルゴリズム設計、試運転・検証・デバッグ、装置組み込みソフト開発を行います。
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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置のソフトウェア設計開発を担当します。装置制御ソフトウェアの設計・開発、または製造ラインに必要なデータ収集システムの設計・管理・運用などを行います。
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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置のソフトウェア設計開発を担当します。装置制御ソフトの設計・開発や、製造ラインのデータ収集システムの設計・管理・運用、データ管理システムの構築を行います。
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半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のソフトウェア設計開発業務を担当します。少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで幅広く担当します。
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半導体製造装置および付帯装置のソフトウェア開発・設計を担当します。入社後当面は米国大手顧客向け装置のカスタム開発に携わり、装置組み込み、Windows、画像処理、ネットワーク系のソフトウェアを開発します。
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精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計を担当します。電気回路設計・配線、試運転・検証・デバッグ作業のほか、PLCによる制御系ソフトウェア開発やタッチパネルのソフトウェア開発を行います。
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半導体製造装置に使用する制御基板及びユニットの開発を担当します。経験や希望に応じて新規設計・カスタム設計のいずれかを担当し、基板の回路設計開発や新機能の企画立案・製品化を行います。
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ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務を担当します。新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発を行います。
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半導体製造装置に付帯して使用される超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の電気・電子回路設計を担当します。要素開発から量産設計、顧客対応まで幅広く携わります。
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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する電装設計や次世代電装技術の研究・開発を担当します。光学関連技術の融合開発や中・大型研究開発プロジェクトの遂行も行います。原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広く開発に携わります。
—給与 記載なし
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